[发明专利]红外线温度传感器及利用红外线温度传感器的装置有效
| 申请号： | 201480042590.2 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN105452826B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 野尻俊幸 | 申请（专利权）人： | 世美特株式会社 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10;G01J5/02;G01J5/04;G01J5/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京墨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外线 温度传感器 利用 装置 | ||
1.一种红外线温度传感器，其特征在于包括：
膜，吸收红外线；
罩体，覆盖并保持所述膜，并且与膜之间形成密闭的空间部，包括具有开口部而引导红外线的导光部以及具有遮蔽壁而遮蔽红外线的遮蔽部；
透气部件，容许所述空间部与所述红外线温度传感器的外部的透气性；
红外线检测用热敏元件，配置在所述膜上，并且配设在与所述导光部相对应的位置上；以及
温度补偿用热敏元件，配置在所述膜上，并且配设在与所述遮蔽部相对应的位置上。
2.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于：所述透气部件是形成在罩体上的贯通孔。
3.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于：所述透气部件形成在罩体与膜之间。
4.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于：所述透气部件是形成在与导光部及遮蔽部相对应的膜上的贯通孔。
5.根据权利要求1所述的红外线温度传感器，其特征在于：所述透气部件是形成在与遮蔽部相对应的膜上的贯通孔以及形成在罩体上的贯通孔。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的红外线温度传感器，其特征在于：所述导光部与遮蔽部以将所述导光部与遮蔽部隔开的区划壁为轴形成为大致对称的形态。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的红外线温度传感器，其特征在于：在所述膜上，形成有连接红外线检测用热敏元件及温度补偿用热敏元件的布线图案，在与所述布线图案连接的外部引出端子与外部导线的连接部中封入有混合着微粒的填料的具有绝缘性的加热硬化物。
8.根据权利要求7所述的红外线温度传感器，其特征在于：所述微粒的填料的一次粒径为5nm～80nm。
9.根据权利要求7所述的红外线温度传感器，其特征在于：所述加热硬化物为环氧树脂，所述微粒的填料为二氧化硅、碳酸钙、碳纳米管或石墨。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的红外线温度传感器，其特征在于：在所述膜上，形成有连接红外线检测用热敏元件及温度补偿用热敏元件的布线图案，与所述布线图案连接的外部引出端子与外部导线经由中继端子而连接。
11.一种利用红外线温度传感器的装置，其特征在于：包括根据权利要求1至10中任一项所述的红外线温度传感器。
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