[发明专利]使用可去除覆盖层形成具有电镀透孔的层叠结构的方法

权利要求书

1.一种芯部或子复合结构，所述芯部或子复合结构包括：

第一导电膜，所述第一导电膜包括预先形成在第一导电层的第一表面上的可剥离第一覆盖层；

介电层，所述介电层联接至所述第一导电膜的所述第一导电层的第二表面，其中，所述第一覆盖层具有小于20微米的厚度，并且所述第一导电层具有210微米或更小的厚度并且能够承受所述第一覆盖层的剥离，并且其中，所述第一导电层和所述第一覆盖层联接在一起，然后它们联接至所述介电层；

孔，所述孔透过所述第一覆盖层、所述第一导电膜和所述介电层；以及

电镀抗蚀剂，所述电镀抗蚀剂沉积在所述孔中，并且覆盖所述第一覆盖层的上表面的至少一部分。

2.根据权利要求1的所述的芯部或子复合结构，所述芯部或子复合结构还包括：

第二导电膜，所述第二导电膜包括可剥离/可去除第二覆盖层，所述可剥离/可去除第二覆盖层形成在第二导电层的第一表面上，或联接至所述第二导电层的所述第一表面，其中，所述介电层联接至所述第二导电膜的所述第二导电层的第二表面。

3.根据权利要求1所述的芯部或子复合结构，其中，所述第一导电层比所述介电层薄。

4.根据权利要求3所述的芯部或子复合结构，其中，所述第一导电层具有3微米至210微米之间的厚度。

5.根据权利要求3所述的芯部或子复合结构，其中，所述第一导电层具有12微米至35微米之间的厚度。

6.根据权利要求1所述的芯部或子复合结构，其中，所述芯部或子复合结构具有250千分之一英寸(密耳)或更小的总厚度。

7.根据权利要求1所述的芯部或子复合结构，其中，所述介电层由如下各项中的一种组成：环氧树脂、聚酰亚胺、聚苯醚PPO、氰酸酯、烃类树脂、聚四氟乙烯PTFE、双马来酰亚胺三嗪BT、酚树脂、或这些树脂的混合。

8.根据权利要求1所述的芯部或子复合结构，其中，所述第一覆盖层由具有120摄氏度或更高的熔点温度的热塑性树脂形成。

9.根据权利要求1所述的芯部或子复合结构，其中，所述第一覆盖层是金属层。

10.根据权利要求1所述的芯部或子复合结构，其中，所述第一覆盖层由热固性塑料形成。

11.一种用于制造层叠结构使用的方法，所述方法包括以下步骤：

形成第一芯部或子复合结构，所述第一芯部或子复合结构包括：

第一导电膜，所述第一导电膜包括预先形成在第一导电层的第一表面上的可剥离第一覆盖层，其中，所述第一覆盖层具有小于20微米的厚度，并且所述第一导电层具有210微米或更小的厚度并且能够承受所述第一覆盖层的剥离；

介电层，所述介电层联接至所述第一导电膜的所述第一导电层的第二表面，其中，所述第一导电层和所述第一覆盖层联接在一起，然后它们联接至所述介电层；

在所述第一芯部或子复合结构中形成孔，所述孔延伸透过所述第一导电膜和所述介电层；

在所述第一芯部或子复合结构中的所述孔中沉积电镀抗蚀剂，其中，所述电镀抗蚀剂延伸覆盖所述第一覆盖层的上表面的至少一部分；以及

去除所述第一覆盖层，以清洁掉所述第一芯部或子复合结构的上表面上的过量或残留的电镀抗蚀剂。

12.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

透过所述第一芯部或子复合结构和所述电镀抗蚀剂形成透孔；以及

利用形成分段电镀透孔的导电材料来电镀所述透孔的内部表面。

13.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括以下步骤：

图案化所述第一导电层的至少部分，以形成通孔焊盘、反焊盘和/或电迹线。