[发明专利]配线基板用铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种配线基板用铜箔。

背景技术

柔性配线基板(FPC)是通过将聚酰亚胺与铜箔接合而形成FCCL(柔性覆铜板；Flexible Copper Clad Laminates)后，在FCCL的铜箔面上印刷布线图案(抗蚀剂涂布工序)，以及蚀刻去除不需要的铜箔(蚀刻工序)而制成。进而可根据需要，经由通过软蚀刻使铜箔实现薄型化，或利用钻孔器进行开孔加工-填孔电镀等工序制成产品。

FCCL的制造方法包括两种，即浇铸法与层压法。

浇铸法是在作为支撑体的铜箔上涂布聚酰亚胺前驱体即聚酰胺酸，并以130℃左右的温度进行干燥以挥发溶剂，重复这样的工序多次，使铜箔表面在该过程中均匀地涂布，并以聚酰亚胺的硬化温度、300℃以上的高温进行加热处理，使铜箔与聚酰亚胺接合。

层压法是以具有热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺薄膜作为接合层，并在其上以辊压层压法压接铜箔，以硬化温度进行加热处理，由此，使铜箔与聚酰亚胺薄膜接合。

近年来，从降低成本及制造稳定性的观点考虑，在卷绕卷状铜箔的同时连续处理一系列工序的卷对卷制造逐渐成为主流。以卷对卷的浇铸法制造FCCL时，即在铜箔被施加张力的状态下，通过多次过程涂布工序与干燥工序后，使用硬化炉以高温进行加热。

此时，铜箔上施加有辊张力等机械外力以及干燥工序所产生的热变化。由于该机械外力和加热，生产线中铜箔会产生皱褶或断裂。

尤其是卷对卷工序中，如果是机械特性相同的铜箔，则厚度越薄，越易产生皱褶或断裂。另一方面，随着图案精细化及电路厚度的薄型化，软蚀刻亦不断简化，故柔性配线基板所使用的铜箔厚度存在变薄的趋势。目前FCCL或FPC中所使用的铜箔厚度主要为18μm以下，厚度为9μm或6μm的较薄者也逐渐为人们所使用。

另外，伴随薄型显示器及智能手机的普及，配线板的折叠贴装所要求的水平较高，作为FPC基板要求具有一定的弯折性。另外，在折叠式移动电话的驱动部这样要求反复弯折的用途中，需要更高的可挠性。

如此，作为FPC用铜箔所要求的特性为，即便为18μm以下的薄箔，在卷对卷搬运中也不会产生断裂或皱褶，且以聚酰亚胺硬化温度进行加热处理后可充分软化，发挥高弯折性及可挠性。

以往，在FPC用途中仅对可挠性作出要求，故一直使用在聚酰亚胺硬化温度300℃以上进行加热的情况下强度非常低的铜箔。例如，专利文献1中公开了一种在300℃加热处理后具有270MPa以下的低强度的铜箔。但是，该发明的铜箔在常态下强度也较低，为350MPa以下，因此在卷对卷搬运中易产生断裂或皱褶。

另一方面，在作为锂离子电池的负极集电体等要求高强度的用途中，使用能够承受卷对卷搬运的常态下具有高强度的铜箔。例如，专利文献2中公开了一种常态下具有450MPa以上的强度的电解铜箔的制造方法。然而，基于该发明制造的铜箔在低于预干燥温度约130度左右的温度下加热会软化，且强度降低，故不适用于浇铸法的卷对卷制造。

另外，专利文献3中公开了一种铜箔，其抗拉强度在常态下为650MPa以上，以300℃加热后具有450MPa以上的高强度和热稳定性。然而，由于其在300℃下热稳定性优异，故在聚酰亚胺硬化温度下无法充分软化，无法满足FPC用途所要求的高可挠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4712759号公报(日本专利公开2008-013847号公报)

专利文献2：日本专利第4349690号公报(日本专利公开2001-11684号公报)

专利文献3：日本专利公开2013-28848号公报

专利文献4：日本专利公开平成9-306504号公报

专利文献5：日本专利公开2013-28848号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明提供一种铜箔，其是FCCL或FPC等配线基板(以下简称为配线基板)用铜箔所要求的厚度为18μm以下的薄箔，在卷对卷搬运中不会产生断裂或皱褶，以聚酰亚胺硬化温度进行加热处理后可充分软化，发挥高弯折性和可挠性。

(二)技术方案

本发明的配线基板用铜箔特征在于，其是由铜或包含铜的合金组成的厚度为18μm以下的配线基板用铜箔，在加热处理温度400℃以下的区域内，式(1)所表示的抗拉强度的斜率S最大时的温度Tmax为150℃以上、370℃以下，此时斜率S为0.8以上，并且以温度Tmax加热处理1小时后的抗拉强度为常态的80％以下，