[发明专利]感光性树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供一种感光性树脂组合物、使用其的永久掩模抗蚀剂、以及具备该永久掩模抗蚀剂的印刷配线板，所述感光性树脂组合物能够形成抗蚀剂形状优异、分辨率优异的图案，并且能够形成除耐PCT性(耐湿热性)、耐回流性、电绝缘性(HAST耐性)和耐化学镀覆性以外，耐热性、耐溶剂性、耐化学试剂性(耐碱性、耐酸性)和密合性也优异的图案。解决课题的方法是一种感光性树脂组合物、使用其的永久掩模抗蚀剂和印刷配线板，所述感光性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含氮杂环化合物和(D)光聚合性化合物，该(C)含氮杂环化合物的平均粒径为0.01～10μm。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性元件、永久掩模抗蚀剂和印刷配线板。

背景技术

在印刷配线板的制造领域中，进行在印刷配线板上形成永久掩模抗蚀剂的操作。在使用印刷配线板时，永久掩模抗蚀剂具有防止导体层腐蚀或保持导体层间的电绝缘性的作用。近年来，在印刷配线板上将半导体元件通过焊料进行倒装芯片安装、引线接合安装等的工序中，永久掩模抗蚀剂还具有作为阻焊膜的作用，即防止焊料附着于印刷配线板的导体层的不必要部分。

以往，印刷配线板制造中的永久掩模抗蚀剂使用热固性树脂组合物、或者紫外线固化性树脂组合物通过丝网印刷来制作。在该树脂组合物丝网印刷的方法中，由于印刷时产生洇渗、滴珠缺陷(ダレ)等，因此难以制作高精细的图案。因此，通过以往的树脂组合物丝网印刷的方法，难以形成满足与近年来电子设备小型化、轻量化、高性能化相伴的、印刷配线板中的配线图案和绝缘图案高精细化的永久掩模抗蚀剂，无法充分应对高精细化的要求。

因此，开发了一种通过光刻形成永久掩模抗蚀剂的方法。该永久掩模抗蚀剂的形成方法具体为：将干膜型光固化性抗蚀剂热压接于基材上，或将液状型光固化性抗蚀剂帘涂或者喷涂于基材上而形成抗蚀层，在该抗蚀层上隔着负掩模选择性地照射紫外线等活性光线使其固化，利用显影液仅将未照射部分去除而进行图像形成。

在使用干膜型光固化性抗蚀剂的情况下，在基材上热压接时容易卷入空气而产生气泡，产生抗蚀层与基材的密合性降低、或抗蚀图案混乱，从而担心抗蚀剂性能的降低。因此，不研究干膜型而研究液状型光固化性抗蚀剂的使用。作为液状型光固化性抗蚀剂，大致可划分为溶剂显影型和碱显影型，但从作业环境保护和地球环境保护的观点考虑，碱显影型成为主流。提出了使用这样的碱显影型液状型光固化性抗蚀剂来提高涂膜的耐热性、耐化学试剂性、电气特性的方案(例如，专利文献1～3)。

但是，就专利文献1中提出的碱显影型液状型光固化性抗蚀剂而言，并未充分满足近年来要求进一步优异的性能即耐热性和耐PCT性(耐高压加速老化寿命试验性)(以后有时也称为耐湿热性。)等实用特性。对于碱显影型液状型光固化性抗蚀剂，为了能够进行碱显影，具有亲水性基团的物质成为主要成分，因此，药液和水等容易浸透至抗蚀层，认为无法得到充分优异的抗蚀层的实用特性。

另外，随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化，半导体封装的小型化、多引脚化的实用化、批量生产化也成为当务之急。例如，对于搭载于电子部件的BGA(Ball GridArray，球栅阵列)、CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)等半导体封装基板，要求高可靠性。另外，为了实现高可靠性，要求耐PCT性(耐湿热性)。但是，专利文献1等中所提出的以往的液状型光固化性抗蚀剂，在耐PCT性评价中使用那样的严峻环境(高温高湿环境)下，有实用上只能耐受数小时～数十小时程度的倾向，要求进一步改良耐PCT性(耐湿热性)。