[发明专利]感光性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性元件、永久掩模抗蚀剂和具备该永久掩模抗蚀剂的印刷配线板。

背景技术

在印刷配线板的制造领域中，进行在印刷配线板上形成永久掩模抗蚀剂的操作。在使用印刷配线板时，永久掩模抗蚀剂具有防止导体层腐蚀或保持导体层间的电绝缘性的作用。近年来，在印刷配线板上将半导体元件通过焊料进行倒装芯片安装、引线接合安装等的工序中，永久掩模抗蚀剂还具有作为阻焊膜的作用，即防止焊料附着于印刷配线板的导体层的不必要部分。

以往，印刷配线板制造中的永久掩模抗蚀剂使用热固性树脂组合物通过丝网印刷来制作，或者使用感光性树脂组合物通过照相法来制作。例如，在使用FC(FlipChip，倒装芯片)、TAB(TapeAutomatedBonding，卷带自动接合)和COF(ChipOnFilm，薄膜覆晶)等安装方式的柔性配线板中，除了IC芯片、电子部件、LCD(LiquidCrystalDisplay)面板和连接配线图案部分以外，丝网印刷热固性树脂糊，进行热固化而形成永久掩模抗蚀剂(例如，专利文献1)。

另外，对于搭载于电子部件的BGA(BallGridArray，球栅阵列)、CSP(ChipSizePackage，芯片尺寸封装)等半导体封装基板，(1)为了在半导体封装基板上通过焊料对半导体元件进行倒装芯片安装，(2)为了对半导体元件与半导体封装基板进行引线接合，或(3)为了将半导体封装基板焊接在母体基板上，需要除去其接合部分的永久掩模抗蚀剂。因此，在形成该永久掩模抗蚀剂时，使用照相法，即：将感光性树脂组合物涂布干燥后选择性地照射紫外线等活性光线使其固化，使用显影液仅除去未照射部分，形成图像。照相法从其作业性良好考虑适合大量生产，因此在电子材料行业广泛用于感光性树脂组合物的图像形成(例如，专利文献2～4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-198105号公报

专利文献2：日本特开平11-240930号公报

专利文献3：日本特开2010-235739号公报

专利文献4：日本特开2011-133851号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在使用专利文献2～4所记载的添加了颜料、填料等的感光性树脂组合物的情况下，颜料、填料等会妨碍紫外线的透过或吸收紫外线，因此如果想要形成20～40μm以上这样厚膜的永久掩模抗蚀剂，则有时无法充分获得底部的感光性树脂组合物的光固化，其结果是，存在显影后产生底部被切掉的底切的情况。

如果为了提高底部的光固化性而使紫外线照射的曝光量增多，则光衍射和光晕变大，图案截面的中间部(中心部)和最深部(底部)的线宽大于表面部(上部)的线宽，因此存在产生抗蚀剂形状的恶化、或分辨率降低这样的问题。另外，因氧阻聚而导致在抗蚀剂深度方向上从表面至3μm左右的区域中光固化不足，使抗蚀剂上部缺失，从而也存在抗蚀剂形状恶化这样的问题。因此现状是，在形成20～40μm以上这样厚膜的永久掩模抗蚀剂的情况下，不存在底部的光固化性良好且分辨率优异的感光性树脂组合物。

进一步，近年来，伴随电子设备的小型化、高性能化，永久掩模抗蚀剂的孔径大小和孔间的隔开间距有微细化的倾向。例如，使用孔径大小为100μm且孔间的隔开间距为100μm、或孔径大小为80μm且孔间的间隔为80μm这样的高精细图案。因此，例如在倒装芯片安装时，要求在分辨率提高的同时，从焊料填充性的观点出发抗蚀剂形状的稳定性优异的永久掩模抗蚀剂。

本发明鉴于这样的问题而完成，其目的是提供感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性元件、永久掩模抗蚀剂和具备该永久掩模抗蚀剂的印刷配线板，所述感光性树脂组合物由于在孔开口部底部的固化性优异，因此不会产生底部被切掉的底切和抗蚀剂上部的缺失，另外由于不会使紫外线照射的曝光量增多，因此图案截面的中间部(中心部)和最深部(底部)的线宽不大于表面部的线宽，即能够形成图案轮廓的直线性良好且抗蚀剂形状优异、分辨率优异的图案。

另外，提供通过使用本发明的感光性树脂组合物，能够形成伴随近年来电子设备的小型化和高性能化的经微细化的孔径大小和孔间的隔开间距的形成稳定性优异的图案的感光性元件、永久掩模抗蚀剂和具备该永久掩模抗蚀剂的印刷配线板。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题反复进行了深入研究，结果发现通过下述发明能够解决。即本发明提供下述感光性树脂组合物、感光性元件、永久掩模抗蚀剂和印刷配线板。