[发明专利]用于将平坦的工件分离成多个部段的方法和设备

权利要求书

1.一种用于将工件（1）分离成多个部段（7）的方法，其中，

在第一步骤中，借助于使用穿过所述工件的表面的激光束（5）的局部材料处理，沿所述工件（1）中的一条或多条预定义分离线产生改性材料的一条或多条线（2），这导致所述工件（1）沿所述分离线的断裂应力减小，以及

在第二步骤中，所述工件（1）借助于热激光束分离沿所述分离线被分成部段（7），

其特征在于：

在每种情况下，产生所述一条或多条线（2），使得它们始于所述工件（1）的表面处，并且随后沿所述工件（1）中的所述分离线相对于所述表面以不同的距离延伸，

其中在每种情况下，所述一条或多条线（2）在所述分离线上的会妨碍用于所述热激光束分离的激光辐射耦合至所述工件（1）中的表面结构或表面金属化的区域中被引导至所述表面，以便使用所述激光束（5）来局部地去除所述分离线上的所述表面结构或表面金属化，

其中所述一条或多条线（2）完全地或至少部分地在所述工件（1）中与所述表面相距一定距离处产生，其中在所述第二步骤中，用于产生加热区（HZ）的第二激光束（60）被导引到所述工件上，并且在接近所述加热区或部分地与所述加热区重叠处，冷却介质被应用于所述表面用于产生冷却区（CZ）。

2.如权利要求1所述的方法，

其特征在于：

在每种情况下，产生所述一条或多条线（2），使得它们始于每个部段（7）在所述表面处的边界位置处，并且随后沿所述工件（1）中的所述分离线相对于所述表面以不同的距离延伸。

3.如权利要求1所述的方法，

其特征在于：

在每种情况下，产生所述一条或多条线（2），使得它们始于每个部段（7）在所述表面处的第一边界位置处，然后沿所述工件（1）中的所述分离线相对于所述表面以不同的距离延伸，并且在与所述部段（7）上的所述第一边界位置相对定位的第二边界位置处再次到达所述表面。

4.如权利要求1或2所述的方法，

其特征在于：

所述一条或多条线（2）被产生为熔融材料和/或无定形材料和/或在所述表面处去除的材料的线。

5.如权利要求1或2所述的方法，

其特征在于：

产生所述线（2）中的至少两条线，所述至少两条线沿所述分离线部分地一个位于另一个之上。

6.如权利要求1或2所述的方法，

其特征在于：

所述一条或多条线（2）利用沿所述线（2）变化的所述激光束（5）的能量输入来产生。

7.如权利要求1或2所述的方法，

其特征在于：

所述一条或多条线（2）使用脉冲式的激光束（5）来产生。

8.如权利要求1或2所述的方法，

其特征在于：

所述一条或多条线（2）与所述工件的表面的不同距离通过所述激光束（5）在所述工件（1）的厚度方向上的焦点位置的变化产生。

9.如权利要求1或2所述的方法，

其特征在于：

在所述第一步骤之前，执行与所述第一步骤分离的预处理步骤，借助于所述预处理步骤，位于所述工件的表面上的一条或多条设想的预定义分离线的区域中的材料被消除，和/或所述表面被制备用于在所述第一步骤中耦合在所述激光束中。

10.如权利要求9所述的方法，

其特征在于：

借助于所述预处理步骤，金属化和/或PCM结构被消除。

11.如权利要求9所述的方法，

其特征在于：

所述预处理步骤包括借助于预处理激光束进行的选择性激光烧蚀，所述预处理激光束具有比位于所述表面上的材料的烧蚀阈值高并且比所述工件的材料的烧蚀阈值低的束能量，和/或所述预处理步骤包括借助于局部重熔化对基板表面进行的平滑处理。