[发明专利]超高速通信用光模块有效

专利信息
申请号: 201480041894.7 申请日: 2014-07-24
公开(公告)号: CN105409072B 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 金定洙 申请(专利权)人: 光速株式会社
主分类号: H01S5/042 分类号: H01S5/042
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国大*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 超高速 通信 用光 模块
【权利要求书】:

1.一种高速通信用光模块,其特征在于,

用于将信号传输于激光二极管芯片的高速信号传输用基板为,由形成高速信号传输用线路图案的上部高速信号传输用基板(210),以及上部面具有导电性的下部高速信号传输用基板(220)结合而成;

其中,上部高速信号传输用基板(210)上设置有两个差分终端信号传输用线路(202),两个差分终端信号传输用线路(202)之间在同一平面上以固定距离S彼此间隔设置;

下部高速信号传输用基板(220)为,在绝缘体的上部面蒸镀金属薄膜(230)进而上部面具有导电性;所述金属薄膜(230)连接到接地面以进行接地;以及

随着两个差分终端信号传输用线路(202)和连接到接地面的金属薄膜(230)之间变窄,用于获得相同的差分终端阻抗的两个差分终端信号传输用线路(202)的宽度W变小。

2.根据权利要求1所述的高速通信用光模块,其特征在于,

在所述高速信号传输用基板的上部一侧附着激光二极管芯片(100)。

3.根据权利要求1所述的高速通信用光模块,其特征在于,

所述下部高速信号传输用基板(220)由金属材质制作。

4.根据权利要求1所述的高速通信用光模块,其特征在于,

在所述下部高速信号传输用基板(220)的上部面蒸镀的金属薄膜(230)通过导电性环氧树脂或引线接合来进行接地。

5.根据权利要求1所述的高速通信用光模块,其特征在于,

所述上部高速信号传输用基板(210)为,在氮化铝或硅基板材质蒸镀金属薄膜的信号传输用线路(201)、(202)来形成高速信号传输用线路图案,

所述上部高速信号传输用基板(210)厚度在0.1mm至0.3mm。

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