[发明专利]在芯片上制备多个测量区域的方法以及具有测量区域的芯片

权利要求书

1.一种用于制备具有多个可电寻址的测量区域(16)的芯片(11)或用于在芯片(11)上制备多个测量区域(16)的方法，其中在芯片(11)上于各测量区域(16)中使可电接触的电极对(23a、23b)结构化，并且其中所述测量区域(16)通过形成使所述测量区域(16)相互分开的隔室结构(24)而形成，其特征在于，

隔室结构(24)的形成包括以下工艺步骤：

-通过将疏水层(12)施加至芯片表面(13)来在除测量区域(16)以外的芯片表面(13)上产生疏水润湿性能，其中，将疏水层(12)以疏水光刻胶层的形式施加至芯片表面(13)以形成隔室结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，隔室结构(24)的形成包括在测量区域(16)中产生亲水性能。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，直至芯片(11)被单片化或被安装时，测量区域(16)至少基本上设有保护层或被保护层覆盖。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述亲水性能的产生是在氧等离子体中或利用干法蚀刻进行的。

5.根据权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，在根据权利要求1至4之一所述的工艺步骤结束后，进行对经处理的芯片表面(13)或测量区域(16)的清洗。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述清洗通过使用piranha溶液进行。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在完成清洗后，使用点样法进行测量区域(16)的官能化。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，疏水中间区域(27)的在测量区域(16)之间的宽度是测量区域(16)的宽度的多于10％。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，疏水中间区域(27)的在测量区域(16)之间的宽度是测量区域(16)的宽度的多于20％。

10.一种具有多个可电寻址的测量区域(16)的芯片(11)，其中在芯片表面(13)上设有使测量区域(16)相互分开的隔室结构(24)，其特征在于，

隔室结构(24)在芯片表面上由以光刻胶形式的疏水层(12、14、18)形成，并且

芯片表面(13)至少基本上被平坦地形成，并且隔室结构(24)相对于芯片表面(13)凸起。

11.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，隔室结构(24)以疏水层(12、14、18)或疏水中间区域(27)完全或呈环状地包围各个测量区域(16)。

12.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，隔室结构(24)或疏水层(12、14、18)被构建为栅格状的或蜂窝状的。

13.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，隔室结构(24)或疏水层(12、14、18)具有比宽度小的高度，两个相邻的测量区域(16)之间的宽度至少比相对于承载测量区域(16)的芯片表面(13)的高度大5倍。

14.根据权利要求10至13之一所述的芯片，其特征在于，隔室结构(24)或疏水层(12、14、18)构成在测量区域(16)之间的疏水中间区域(27)。

15.根据权利要求10至13之一所述的芯片，其特征在于，所述光刻胶是基于聚酰胺的光刻胶。

16.根据权利要求10至13之一所述的芯片，其特征在于，芯片(11)是根据权利要求1至9之一所述的方法可获得的或制造的。