[发明专利]修整工具以及用于制造修整工具的方法有效
申请号: | 201480040678.0 | 申请日: | 2014-07-18 |
公开(公告)号: | CN105612028B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | C.鲁多夫;F.赫恩尼 | 申请(专利权)人: | 莱斯豪尔公司 |
主分类号: | B24B53/12 | 分类号: | B24B53/12;B24D18/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杨国治;张昱 |
地址: | 瑞士瓦*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 修整 工具 以及 用于 制造 方法 | ||
本发明涉及一种带有基体(2)的修整工具,其工作面(6)利用分布在基体(2)上布置的硬质材料粒子(7)进行覆层。按本发明,用于容纳硬质材料粒子(7)的凹处(8)被置入该基体(2)中,其中,随后用粘接材料填充所述凹处,剩余的粘接材料从基体(2)上取出并且随后将硬质材料粒子(7)抛到基体(2)上,从而在工具的工作面上仅仅粘附地保留位于凹处(8)中的粒子(7)。所述硬质材料粒子随后能够利用物理的和/或化学的粘合物与基体连接。由此在工具的工作面上确保所述粒子的能够事先精确确定的分布。
技术领域
本发明涉及一种修整工具(Abrichtwerkzeug),其包含带有工作面以及在所述工作面上分布地布置的硬质材料粒子(Hartstoffkörner)的基体。
背景技术
这种工具在文件EP-A-2 535 145中公开。在那里所描述的工具尤其用于修整用于磨削齿轮以及类似部件的磨削盘或者磨削螺杆。在工具的制造方法中,首先将具有限定的膜厚度的粘接材料涂覆到有待制造的工具的工作面上,并且随后将硬质材料粒子施加到设有粘接材料的工作面上并且在那里作为颗粒覆层(Partikelbelag)在粘接材料硬化之后持续地保持连接。
这种已知的方法虽然实现了用为此设置的颗粒对基体进行快速覆层,然而不能实现硬质材料粒子在工具的工作面上无问题地均匀的分布密度。这会妨碍能够用所述工具实现的磨削作用的质量。
发明内容
本发明的任务是实现一种修整工具以及一种用于制造所述修整工具的方法,其中工具的基体以硬质材料粒子的改善的分布进行覆层,并且利用其由此实现工具的工作面在其切削作用方面的优化。
该任务按本发明通过以下方法得到解决,即,将用于容纳硬质材料粒子的凹处置入到基体中,所述凹处的几何形状配合硬质材料粒子的几何形状。容纳在凹处中的颗粒以这种方式单个地精确地定位,也就是相应于凹处在工具的工作面上的布置或者分布实现。由此,所述硬质材料粒子能够用限定的分布密度施加,方法是将容纳所述硬质材料粒子的凹处相应分布地置于工具的工作面上。
实际上特别有利的分布密度通过所述凹处的布置获得,在制成的工具中由所述布置实现硬质材料粒子关于其内侧与粒子大小相关联的特定的间距。
常常也会有利的是,将所述凹处关于工具的中轴线在外部比在内部更密分布地置入。
通常如下尺寸设计并且构造按本发明的凹处,使得其能够分别容纳一个硬质材料粒子。然而在本发明的范围内也可以根据粒子大小和/或颗粒的造型如下尺寸设计并且构造所述凹处,使得其能够分别容纳多于一个唯一的粒子。
按本发明,所述凹处通过钻入或者压入类似手段置入基体中。因为所述基体通常是金属的,所以能够在没有较大的设备的花费的情况下应用两种生产方法。然而根据基体的特性,原则上也能够使用其它生产方法,例如激光运行的方法。
本发明还提出,所述置入基体中的凹处用优选地导电的粘接材料进行填充,其中,剩余的粘接材料从基体上取出并且随后将硬质材料粒子抛到基体上。以这种方式确保了在工具的工作面上仅仅固定粘接地保留着位于凹处中的颗粒。
本发明同样提出,随后将形成的颗粒覆层进行电镀加镍(einnickeln),其中,镍层在粘结剂上分离出并且所述硬质材料粒子由镍粘合物(Nickelbindung)包围。由此,其保留在凹处中,直到完全围住确定的粒子高度,其中,物理的和/或化学的粘合物、例如镍粘合物或焊料粘合物(Lotbindung)也在期望的方向上支撑对颗粒的支持。在该意义上有利的是,如下构造并且尺寸设计基体中的凹处,使得由此形成优选构造成十二面体的硬质材料粒子的特定的定向。
有利地,如下尺寸设计并且构造所述凹处,使得其能够容纳具有均匀的粒子形状和/或粒子大小的硬质材料粒子。
附图说明
下面根据实施例参照附图对本发明进行详细阐释。附图示出:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莱斯豪尔公司,未经莱斯豪尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480040678.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。