[发明专利]用于清洁柔性基板处理装置的处理腔室的方法和用于执行所述方法的装置以及用于其中的辊

说明书

根据本公开案，提供一种用于清洁柔性基板处理装置的处理腔室而不破坏处理腔室中的真空的方法。用于清洁处理腔室的所述方法包括：将牺牲箔引导至所述处理腔室中；在所述处理腔室中发起第一泵工艺；当所述牺牲箔被设置在所述处理腔室中时，等离子体清洁所述处理腔室；在所述处理腔室中发起第二泵工艺；以及将所述牺牲箔引导至所述处理腔室外。

技术领域

本公开案的实施方式涉及薄膜处理装置，尤其是涉及薄膜处理装置的清洁方法，并且更具体地涉及卷到卷(roll-to-roll，R2R)系统的清洁方法。本发明的实施方式尤其涉及用于等离子体清洁R2R化学气相沉积(CVD)系统的处理腔室的装置和方法。

背景技术

对柔性基板(诸如塑胶膜或箔)的处理在封装工业、半导体工业和其他工业中存在高度需求。处理可由利用所需材料(诸如金属、半导体和介电材料)涂布柔性基板、蚀刻以及针对所需应用在基板上进行其他处理操作构成。执行此任务的系统一般包括处理滚筒(drum)(例如，圆柱形辊)，处理滚筒耦接至处理系统以运输基板，并在其上处理基板的至少一部分。因此，卷到卷涂布系统可提供高产量的系统。

通常，涂布工艺(诸如化学蒸发工艺或热蒸发工艺)可用于将材料薄层沉积到柔性基板上。然而，卷到卷沉积系统在显示器行业和光伏(PV)行业中的需求也正强劲增加。举例来说，触摸面板元件、柔性显示器以及柔性PV模块致使对在卷到卷涂布机中沉积合适的层(尤其是以低制造成本)的需求增加。然而，这种设备通常具有若干层，这些层通常利用CVD工艺制造且尤其还利用PECVD工艺制造。

利用例如CVD、PECVD和/或PVD源的沉积装置(其中来自气体混合物的不同残留物在设备的后续使用中被沉积在同一处理区域中)需要深度清洁过程，以避免交叉污染的影响并确保长期工艺稳定性。通常，为了这个目的，手动地打开并清洁处理腔室，这会导致机器停机时间增加。

多年以来，在显示设备中的层已演变成多个层，其中各层提供不同功能。将多个层沉积于多个基板上可能需要多个处理腔室，所有处理腔室必需保持清洁，以维持高制造品质。一般来说，包含于其中的清洁过程可能减少基板产量。因此，本领域中需要用于处理柔性基板(诸如OLED结构、半导体结构和其他现代更精密的设备)的有效清洁方法和装置以确保最大化基板产量。

发明内容

鉴于上述内容，提供了一种用于处理柔性基板的装置和用于清洁所述装置的处理腔室的方法。本公开案的其他方面、优点和特征将从从属权利要求、本说明书以及附图显而易见。

在一方面，提供了一种用于清洁柔性基板处理装置的处理腔室而不破坏处理腔室中的真空的方法。所述方法包括以下步骤：将牺牲箔引导至处理腔室中；在处理腔室中发起第一泵工艺；当牺牲箔被设置在处理腔室中时，等离子体清洁处理腔室；在处理腔室中发起第二泵工艺；以及将牺牲箔引导至处理腔室外。

另一方面，提供了一种辊，所述辊包括柔性基板以供用在用于处理该柔性基板的装置中。柔性基板包括被附连至柔性基板的牺牲箔。

又一方面，提供了一种用于处理柔性基板的装置。所述装置包括处理腔室、间隙闸门以及用于执行根据本文所述实施方式的用于清洁处理腔室而不破坏处理腔室中的真空的方法的控制器。

附图说明

因此，为了详细理解本公开案的上述特征结构的方式，上文简要概述的本公开案的更具体的描述可以参照实施方式进行。附图涉及本公开案的实施方式并描述于下文：

图1示出根据本文所述实施方式的用于沉积或涂布薄膜的卷到卷沉积装置的示意图。

图2至图4示出根据本文所述实施方式的柔性基板的示意图。

图5示出根据本文所述实施方式的辊的示意性透视图。

图6至图7示出根据本文所述实施方式的用于清洁柔性基板处理装置的处理腔室的方法的流程图。