[发明专利]用于微电路和晶圆级IC测试的测试装置和方法

权利要求书

1.一种用于测试集成电路的测试系统，包括：

a.上探针引导板，其具有间隔开的上孔的阵列，所述上孔用于接纳测试探针；

b.下探针引导板，其具有间隔开的下孔的阵列，所述下孔用于接纳测试探针且与所述上探针引导板的上孔共线对准；

c.弹性体块，其具有间隔开的孔的阵列，所述弹性体块的孔用于接纳测试探针且与所述上探针引导板的上孔共线对准；所述弹性体块具有顶面、底面以及所述顶面与所述底面之间的中央区域；所述弹性体块的孔中的至少一些从所述底面朝所述顶面而渐缩；

d.多根细长的测试探针，其具有位于远端的探针尖端、位于基端的连接端以及从每根所述测试探针大致垂直地延伸出的交叉部件，所述交叉部件的延伸程度使得所述交叉部件不能从所述上孔或从所述弹性体块的孔中穿过；

e.所述测试探针穿过所述上孔、所述下孔和所述弹性体块的孔，且所述交叉部件位于所述上探针引导板和所述弹性体块之间，从而所述弹性体块的偏压力驱动所述测试探针向上穿过所述上探针引导板的运动在所述交叉部件接合到所述上探针引导板处停止。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述弹性体块的孔从所述底面到所述顶面形成为圆锥形。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述测试探针包括：

a.第一导电层和第二导电层，

b.中央非导电层，其位于所述第一导电层和所述第二导电层之间并且邻接所述第一导电层和所述第二导电层。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述测试探针包括和夹设以下层：

a.第一外部导电层和第二外部导电层，

b.第一内部绝缘层和第二内部绝缘层；

c.中央导电芯层，其邻接所述第一内部绝缘层和所述第二内部绝缘层。

5.一种用于测试集成电路的测试系统，包括：

a.上探针引导板，其具有间隔开的上孔的阵列，所述上孔用于接纳测试探针；

b.抗侵入层，其靠近所述上探针引导板，所述抗侵入层具有间隔开的下孔的阵列，所述下孔用于接纳测试探针且与所述上探针引导板的上孔共线对准；

c.弹性体块，其具有间隔开的孔的阵列，所述弹性体块的孔用于接纳测试探针且与所述上探针引导板的上孔共线对准；

d.多根细长的测试探针，其具有位于远端的探针尖端、位于基端的连接端以及从每根所述测试探针大致垂直地延伸出的交叉部件，所述交叉部件的延伸程度使得所述交叉部件不能从所述上孔或所述弹性体块的孔中穿过；

e.所述测试探针穿过所述上孔、所述下孔和以及所述弹性体块的孔，且所述交叉部件位于所述上探针引导板和所述抗侵入层之间，从而所述弹性体块的偏压力驱动所述测试探针向上穿过所述上探针引导板的运动在所述交叉部件接合到所述上探针引导板处停止；并且其中所述抗侵入层是由实质上不能被所述交叉部件穿透的材料构造的。