[发明专利]密封树脂组合物的搬运方法和捆包物

说明书

技术领域

本发明涉及密封树脂组合物的搬运方法和捆包物。

背景技术

在专利文献1中公开了涉及用于密封半导体元件的半导体密封用环氧树脂成型材料的捆包方法的发明。在该发明中，为了防止向捆包状态下的半导体密封用环氧树脂成型材料中吸湿，将干燥剂和半导体密封用环氧树脂成型材料放入同一袋内并封口。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-90971号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的发明人在用于密封半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电子部件的颗粒状的密封树脂组合物中，发现了如下的课题。

在现有技术中，例如，将密封树脂组合物收纳在袋等内侧包装材料中以后，将1个或多个该内侧包装材料收纳在金属罐或由瓦楞纸等构成的1个外侧包装材料中，以该状态进行保管和运送。然后，在使用时将这些包装材料开封，从包装材料中取出密封树脂组合物，然后使用取出的密封树脂组合物。

其中，在颗粒状的密封树脂组合物的情况下，收纳在包装材料中之后到为了使用而从包装材料中取出期间，有时会出现部分密封树脂组合物彼此固结而变成块状的情况、或成为潜在地容易变成块状的状态(即后述的在转移过程中变成块状的状态)的情况。这样的块状物，例如在将半导体元件进行压缩成型时，将从包装材料取出的颗粒状密封树脂组合物供给到成型机的规定的位置，转移到送料器等，从送料器向树脂材料供给容器转移，进行测量，在该过程中可能出现问题，从而妨碍顺利的自动成型。另外，在压缩成型时，如果在配置于模具上的颗粒状组合物中存在块状物，则该部分的热传递慢，可能导致密封树脂组合物在没有完全熔融的状态下进行合模，发生导线变形，或出现未填充的情况。

因此，本发明的课题在于抑制将颗粒状的密封树脂组合物收纳在包装材料中之后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。

用于解决课题的方法

根据本发明，提供一种将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料、并且以10℃以下的状态搬运的上述颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其中，

将上述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、

将收纳于上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，

将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的角度差为10度以上。

另外，根据本发明，提供一种将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料、并且以10℃以下的状态搬运的上述颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其中，

将上述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、

将收纳于上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，

将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率达到90重量％以上。

另外，根据本发明，提供一种捆包物，其包括包装材料和收纳于上述包装材料内的颗粒状的密封树脂组合物，

将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的角度差为10度以上。

另外，根据本发明，提供一种捆包物，其包括包装材料和收纳于上述包装材料内的颗粒状的密封树脂组合物，

将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率为90重量％以上。

发明的效果

根据本发明，能够抑制将颗粒状的密封树脂组合物收纳在包装材料中之后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。

附图说明

上述目的以及其他目的、特征和优点通过下述的优选实施方式和以下的附图更加清楚。

图1是示意性地表示用本实施方式的捆包方法将颗粒状的密封树脂组合物捆包后的状态的一例的剖面图。