[发明专利]具有侧面进入的端接焊盘的印制电路板有效
申请号: | 201480038884.8 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN105393648B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 王显波;马克·R·赫肯坎普;杰拉尔德·J·史密斯;马克斯韦尔·J·柯比;威廉·E·巴霍尔茨;迈克尔·S·欧斯瓦蒂克 | 申请(专利权)人: | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/32;H01R12/75 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 侧面 进入 端接 印制 电路板 | ||
一种印制电路板(10))提供横向凹槽(22),所述凹槽(22)用于沿横向方向接纳导线(30)以使导线(30)通过焊料或绝缘位移连接器与印刷电路板迹线连接,由此省去将导线通过印刷电路板孔的费力的顺序插入的需要。
相关申请
本申请主张于2013年7月8日提交的美国临时专利申请61/843,517的权益,该专利申请的全部内容通过引用的方式并入本申请中。
发明背景
本发明总体上涉及印制电路板,更具体的是涉及提供了印制电路板迹线与各个线导体间改善的附连的印制电路板。
印制电路板提供支持导电迹线图案的基本平坦绝缘基板,所述导电迹线用来使电路中的电气器件互相连接。迹线可以通过比如光蚀刻工艺快速地制成。独立的导电焊盘可以布置在印制电路板的正面和背面以包围穿过印制电路板的通孔的两个相对面。进一步,这些焊盘可以通过导电材料(通路)连接,所述导电材料通过“镀通”工艺延伸穿过焊盘之间的通孔,以允许导电迹线在印制电路板的两侧之间经过。
电气器件可以通过多种方式附连到迹线上。当所述电气器件具有引线(通孔器件)时,印制电路板可以包括器件的引线从中插入的通孔。所述通孔一般被导电材料的焊盘包围,所述导电材料与迹线连接,并且器件的引线可以焊接到焊盘上。替代地,迹线可以提供与引线或焊盘无通孔地附连的焊盘,焊盘只是简单的通过由焊料提供的机械接头保持。这些装置被称为“表面安装装置”。
器件可以通过计算机化的“拾取和布置”装置或类似的机器快速地组装到印制电路板上,并且通过波焊炉、回流焊炉或类似物焊接到迹线上。焊接之后,电气器件可以电地和机械地固定在强健的物理组件中。
通常印制电路板必需通过独立导线线束与其他电气器件连通,每个导线线束提供被绝缘套包围的多股导线或单股导线。用于将通孔电气器件附连到印制电路板的相同的技术可以被用来将线束连接到印制电路板上。就是说,每个电线可以将线的连接端处的一部分绝缘层去除(剥离)从而露出一导线长度,并且所述导线可以插入通过印制电路板上的通孔,所述通孔被焊接到导线上的导电焊盘包围。
通常将电线的导线插入通过印制电路板的通孔是手动执行的,并且可能会很困难,因为需要使导线个别地穿过通孔而不移动之前插入的但未被焊牢的导线。每次插入一导线可能需要每个导线的大量弯曲来适应它们不同的插入阶段。多股导线在该插入工艺中可能有时会散开以造成不经意的松散的多股导线,这可能会造成不希望的电气短路。后一问题可以在安装于印制电路板之前通过给裸露的导线镀锡(使用焊料对其预涂层)来减少,但是这需要额外的步骤,这可能是不合需的。
发明简述
本发明提供了一种印制电路板,所述印制电路板通过在印制电路板的边缘附近设置印制电路板的连接通孔和焊盘并且通过提供从边缘进入通孔的凹槽以允许导线横向或从侧面插入通孔内,来促进印制电路板和各个导线的连接。所述导线依旧通过对导电焊盘的焊接或通过绝缘位移端子保持在凹槽孔内。侧面插入减少了将电线与各个孔对齐的难度并且不会促使多股导线散开。
在一种实施例中,本发明提供了一种印制电路板组件,所述印制电路板组件包括一种印制电路板,所述印制板电路具有绝缘的、大体平坦的并且刚性的基板,所述基板界定了由边缘在周缘处限界的相反横向延伸表面,至少一个表面包括粘附的、横向延伸的导电迹线。电气器件连接在金属迹线上,提供了至少一部分电路。印制电路板基板的一个边缘可以提供一组凹槽,所述凹槽在周缘内从边缘向终点横向延伸,并且每个终点可以被导电材料部分地包围,所述导电材料覆盖终点周围的凹槽外侧面的表面,所述导电材料与至少一个迹线电连接,所述至少一个迹线与至少一个电气器件电接通。通过这种方式,通过使电导线的取向垂直于这些面延伸并且使电导线横向地滑动进入凹槽内以与导电材料电连接,电导线可以附连到每个凹槽的至少一个迹线上。
因此本发明的至少一个实施例的一个特征在于提供了通过省去每个导线与通孔精确对齐的需要而快速地终接导线与印制电路板的方法。
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