[发明专利]具有低表面能的辊包覆物在审

专利信息
申请号: 201480038352.4 申请日: 2014-05-27
公开(公告)号: CN105358764A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 安顿·霍拉克;弗里德里希·克诺尔 申请(专利权)人: 福伊特专利有限公司
主分类号: D21G1/02 分类号: D21G1/02;C08L27/22;D21F3/08;B31F1/28
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨靖;车文
地址: 德国海*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 具有 表面 辊包覆物
【权利要求书】:

1.一种辊包覆物,特别是针对用于在用于制造和/或整理纸张幅、纸板幅、棉纸幅或其他纤维幅的机器中对这些纸张幅、纸板幅、棉纸幅或其他纤维幅进行处理的辊的辊包覆物,并且特别是针对压光辊和/或导辊的辊包覆物,所述辊包覆物包括形成了所述辊包覆物的外表面的、具有至少2mm厚度的至少一个层,其中,所述至少一个层由至少一种环氧树脂构成,或包含由至少一种环氧树脂构成的基质,其中,所述至少一种环氧树脂具有共价键合的部分氟化的或全氟化的基团,其中,所述部分氟化的或全氟化的基团被均匀地分布在所述辊包覆物的体积上。

2.根据权利要求1所述的辊包覆物,其特征在于,

关于环氧树脂的总重量,所述至少一种环氧树脂具有0.1至10重量百分比的氟原子含量,优选是0.5至7.5重量百分比的氟原子含量,特别优选是1至5重量百分比的氟原子含量,并且更特别优选是2至4重量百分比的氟原子含量。

3.根据权利要求1或2所述的辊包覆物,其特征在于,

所述至少一种环氧树脂包含一个或多个根据下列通用分子式(Ia)的共价键合的聚醚基基团:

-(R1O)m-(R2O)n-(R3O)o-(R4O)p-(Ia),

其中:

R1、R2、R3和R4中的至少一个并且优选至少两个并且特别优选全部彼此独立地是部分氟化的或全氟化的烷基残基、部分氟化的或全氟化的烯基残基、部分氟化的或全氟化的炔基残基、部分氟化的或全氟化的环烷基残基、部分氟化的或全氟化的芳基残基或部分氟化的或全氟化的芳烷基残基,

每个不是部分氟化的或全氟化的残基的R1、R2、R3和R4彼此独立地是烷基残基、烯基残基、炔基残基、环烷基残基、芳基残基或芳烷基残基,

m是在2至10,000之间的整数,优选是在2至1,000之间的整数,特别优选是在5至100之间的整数,并且更特别优选是在10至50的之间的整数,并且

n、o和p中的每一个都是在0至10,000之间的整数,优选是在0至1,000之间的整数、特别优选是在5至100之间的整数,并且更特别优选是在10至50之间的整数。

4.根据权利要求3所述的辊包覆物,其特征在于,

所述至少一种环氧树脂包含有一个或多个根据下列通用分子式(IIIa)的共价键合的聚醚基基团:

-CF2O-(CF2CF2O)m(CF2O)n-CF2-(IIIa),

其中:

m和n彼此独立地是在2至10,000之间的整数,优选是在2至1,000之间的整数,特别优选是在5至100之间的整数,并且更特别优选是在10至50之间的整数。

5.根据前述权利要求中任一项所述的辊包覆物,其特征在于,

所述至少一个层包含由所述至少一种环氧树脂构成的基质,并且由具有部分氟化的或全氟化的基团的聚合物构成的颗粒埋入所述基质中,其中,所述颗粒的至少一部分直接地或经由间隔基团与所述基质的环氧树脂共价联接。

6.根据权利要求5所述的辊包覆物,其特征在于,

所述颗粒由包含部分氟化的或全氟化的聚醚基基团的聚合物组成。

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