[发明专利]TiB2层及其制造

说明书

本发明涉及具有涂层的工件，涂层包括至少一个TiB₂层，其特征是，该TiB₂层具有以下织构，该织构在XRD图谱中造成显示出鲜明的(002)取向的明显的峰。本发明还涉及制造具有涂层的这种工件的方法。

本发明涉及包含至少一个TiB₂层的涂层。

已知的是TiB₂作为层膜材料被用于工具。例如在US4820392中描述了如何借助雾化法(溅射)将TiB₂层施加至工具。尽管如此施加的材料的特点是具有良好的机械性能和摩擦学性能，但在实践中力求获得更高的密度和更高的硬度。

因为TiB₂是熔点很高的材料，故无法经济地使用所谓的电弧气化，其可导致较密、进而较硬的层膜。

在类似火花气化领域内“移动”溅射层的密度和硬度的一种已知的可能方式就是所谓的HIPIMS法(HIPIMS＝高功率脉冲磁控溅射)。在此溅射法中，对溅射阴极提供高功率脉冲密度，这导致从阴极雾化的材料以高百分比被电离化。如果现在对待涂覆工件施以负压，则这些离子被朝向工件加速，这导致很密的层膜。

溅射阴极必须以脉冲方式接受功率，以便给其时间，以散走伴随功率而来的热输入。因此，在HIPIMS方法中作为功率源需要脉冲发生器。该脉冲发生器须能够输出很高但很短的功率脉冲。当今可获得的脉冲发生器显示出不高的灵活性，这涉及到例如脉冲高度和/或脉冲持续时间。理想地应该输出矩形脉冲。但在大多数情况下，在一个脉冲内的功率输出明显取决于时间，这直接影响到层膜性能例如硬度、附着性、固有应力等。另外，涂覆速率因偏离矩形曲线而受到不利影响。

尤其是，这些困难提出了与可再现性相关的问题。

因此，人们需要这样的方法，据此可以借助磁控溅射在高功率下产生 TiB₂层。根据本发明，这些层借助溅射法来产生，此时出现功率源的始终高的功率输出。在此，采用多个溅射阴极。不同于在传统的HIPIMS方法中，没有使用脉冲发生器，而是首先只对第一溅射阴极供应该功率源的全功率和进而高功率密度。随后，第二溅射阴极与该功率源的输出相连。此时首先少量通过，这是因为第二溅射阴极的阻抗在此时刻比第一溅射阴极的阻抗高得多。只有当第一溅射阴极与功率源的输出分开时，功率输出才基本上通过第二溅射阴极进行。相应的高功率磁控溅射法在WO 2013060415中有详细描述。一般，功率源此时以60kW数量级运行。溅射阴极按照时间平均所经受的典型功率就数量级而言处于8kW。

现在，本发明人已经发现，当这样的方法在以陶瓷靶如TiB₂靶作为溅射阴极运行时，做到了生成具有很好机械性能的可再现的层膜。另外，本发明人已经发现，在这种非反应性处理过程中可通过工作气体分压的调节来直接影响层膜粗糙性，确切说没有显著地不利影响到上述的机械性能。

例如，制造多个TiB₂层。这些层具有以下织构，该织构在XRD图谱中造成显示出鲜明的(001)取向的、明显的峰。这样的取向被证明在需要硬质材料层的很多应用中是很有利的。

为了证明工作气体分压对表面粗糙度的影响，以不同的氩气流量来工作。因此，在80sccm的氩气流量情况下测得表面粗糙度Ra＝0.14μm和 Rz＝0.115μm，在160sccm氩气流量情况下测得表面粗糙度Ra＝0.115μm 和Rz＝0.095μm，在300sccm氩气流量情况下测得表面粗糙度Ra＝0.06μm 和Rz＝0.05μm。在所用的涂覆设备中，80sccm的氩气流量对应于0.2Pa 分压，160sccm的氩气流量对应于0.4Pa分压，300sccm的氩气流量对应于0.75Pa分压。这如图1所示。

与此相比，所述层的硬度和层的E模量保持恒定良好。这如图2所示。