[发明专利]在基板、研磨轮和覆盖物中形成凹槽的方法

权利要求书

1.一种在基板的表面中形成凹槽的方法，所述方法包括：

提供包括沿支撑构件的周向表面设置的结构化磨料构件的磨料制品，其中所述结构化磨料构件包括结构化磨料层，所述结构化磨料层包括固定到背衬的成形磨料复合物，其中所述背衬邻近所述支撑构件，并且其中所述成形磨料复合物包括被保持在粘合剂材料中的磨料颗粒；

使所述结构化磨料层与所述基板的所述表面摩擦接触；

相对于所述基板的所述表面纵向推进所述结构化磨料层；以及

围绕垂直于所述基板的所述表面的旋转轴线旋转所述基板，使得所述结构化磨料层保持与所述基板的所述表面接触并研磨所述基板的所述表面，从而在其中形成所述凹槽，其中在不存在添加的松散磨料颗粒或磨料浆液时进行所述方法。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述磨料制品包括研磨轮或研磨带。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述磨料颗粒包含氧化铈或金刚石中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述凹槽包括浅凹。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述凹槽包括环。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述基板具有垂直于所述基板的所述表面贯穿延伸的圆柱形通道，并且其中所述旋转轴线与所述圆柱形通道共线。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述凹槽具有连续凹表面。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述基板选自玻璃片和蓝宝石片。