[发明专利]注塑成形性优良的高热传导性热塑性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及注塑成形性优良的高热传导性热塑性树脂组合物。

背景技术

现有技术中，将热塑性树脂成形体应用于计算机或显示器的壳体、电子设备材料、汽车的内外装饰材料、照明器具部件、便携式电话等便携式电子机器等各种用途时，由于塑料与金属材料等无机物相比热传导性较差，有时存在所产生的热难以释放的问题。为了解决上述问题，本领域中广泛尝试了在热塑性树脂中大量调配高热传导性无机物来得到高热传导性树脂组合物。对于高热传导性无机化合物，可使用石墨、碳纤维、低熔点金属、氧化铝、氮化铝等高热传导性无机物填料。但是高量填充有这些填料的热塑性树脂组合物由于填料含量高而存在熔接强度大幅下降的问题。

作为用于提高热塑性树脂的熔接强度的方法，例如专利文献1中例示了一种针对填料填充量少的热塑性树脂组合物使用控制了官能团的有机化合物的方法。但是，专利文献1公开的方法中需要合成有机化合物，故耗时耗力的问题大。另外，专利文献2中例示了一种针对填料填充量少的热塑性树脂组合物使用具有特定纵横比的玻璃纤维的方法，但是该方法需要在熔融混炼后控制玻璃纤维长的工序，因此所能包含的填料受限而可能无法大量填充其它填料。此外，高量填充有填料的热塑性树脂会出现不仅成形性差且熔接部强度低的新问题。

因此，难以制造对高量填充有填料的热塑性树脂保持优良熔接强度的组合物。

〔现有技术文献〕

专利文献

专利文献1：日本国公开专利公报“特开2012-031394号公报”

专利文献2：日本国公开专利公报“特开2009-275172号公报”

发明内容

〔发明所要解决的技术问题〕

现有技术中的方法难以制造呈现高热传导性且保持优良的熔接强度的高热传导性树脂组合物。

〔用于解决技术问题的方案〕

本发明者为了解决上述技术问题而进行了深入研究，发现将下述的热塑性树脂组合物注塑成形而得到的成形体表现出了优良的熔接强度，从而完成了本发明。该热塑性树脂组合物含有：(A)重均分子量为50，000～200，000的热塑性聚酯系树脂；(B)由聚对苯二甲酸亚烷酯系嵌段共聚物构成的改性剂，其中该聚对苯二甲酸亚烷酯系嵌段共聚物包含聚醚链段、和以对苯二甲酸亚乙酯单元为主要构成成分的聚对苯二甲酸亚乙酯系链段；和(C)选自由石墨、导电性金属粉、软磁性铁素体、碳纤维、导电性金属纤维、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、碳酸镁、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铍和金刚石构成的群族中的1种以上的高热传导性无机化合物。

即，本发明涉及一种高热传导性树脂组合物，其是含有下述(A)～(C)的高热传导性热塑性树脂组合物，其中，相对于(A)热塑性聚酯系树脂100重量份，含(B)聚对苯二甲酸亚烷酯系嵌段共聚物20～200重量份以及(C)高热传导性无机化合物20～250重量份。

(A)为重均分子量50，000～200，000的热塑性聚酯系树脂，

(B)为包含聚醚链段、和以对苯二甲酸亚乙酯单元为主要构成成分的聚对苯二甲酸亚乙酯系链段的聚对苯二甲酸亚烷酯系嵌段共聚物，

(C)为高热传导性无机化合物。

〔发明的效果〕

根据本发明的组合物，可制造表现出高热传导性和具优良的强度，且特别是即使填料的填充量大也可保持强熔接部的热塑性树脂组合物。

附图说明

图1是为了使用实施例1～5及比较例1中得到的样品颗粒所制得的供进行杜邦冲击试验的Al嵌入成形(insert molding)体的示图，图1的A是正视图，图1的B是侧面的截面图，图1的C是侧视图。

〔符号说明〕

1高热传导性树脂

2Al嵌入部件

3浇口

4熔接部

具体实施方式

作为本发明中使用的(A)热塑性聚酯系树脂，可以使用：非晶性脂肪族聚酯、非晶性半芳香族聚酯、非晶性全芳香族聚酯等非晶性热塑性聚酯系树脂；结晶性脂肪族聚酯、结晶性半芳香族聚酯、结晶性全芳香族聚酯等结晶性热塑性聚酯系树脂；液晶性脂肪族聚酯、液晶性半芳香族聚酯、液晶性全芳香族聚酯等液晶性热塑性聚酯系树脂等。