[发明专利]成型用树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有无机增强材料的成型用树脂组合物。

背景技术

聚碳酸酯树脂、热塑性聚酯树脂、ABS树脂、聚缩醛树脂、聚酰胺树脂、聚苯醚(polyphenyleneoxide)树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、热固性不饱和聚酯树脂及酚醛树脂等热塑性树脂或热固性树脂由于熔点或软化点高且机械物性优异，因此被广泛用于汽车工业领域或电气、电子工业领域等各种工业领域中。

为了提高这些热塑性树脂或热固性树脂的刚性、耐热性，实施了配合玻璃纤维、碳纤维等无机增强材料。然而，就配合有无机增强材料的热塑性树脂或热固性树脂组合物而言，存在热塑性树脂或热固性树脂特有的高耐冲击性受损的问题。

为了解决上述由无机增强材料的配合而产生的问题，实施了在树脂组合物中配合具有羧基和/或其衍生基团的烯烃蜡(olefin wax)(专利文献1、2)、进一步配合复合橡胶系接枝共聚物(专利文献2)。然而，即使配合这种成分，也仍存在耐冲击性的下降或外观不良成为问题、或者刚性不足的情况。因此，提出了如下方案：添加酸改性蜡(专利文献3)；添加硅改性油蜡(专利文献4)；以及添加使具有与碳二亚胺基反应的官能团的聚烯烃和含有碳二亚胺基的化合物进行反应而获得的树脂改性材料(专利文献5、6)。

聚碳酸酯树脂的需求正逐年增加，预计还会进一步增长。特别地，随着笔记本型个人电脑、智能手机市场的急速发展，聚碳酸酯化合物在世界各国中均被认为是必要的。其中，以解决环境问题、削减成本为目的，要求部件的薄壁化或代替金属。为了实现这些要求，采用了通过配合玻璃填料来实现高强度化的方案，但这会使聚碳酸酯化合物的冲击强度显著下降。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-188708号公报

专利文献2：日本特开平7-238213号公报

专利文献3：日本特公昭62-12814号公报

专利文献4：日本特开2009-256655号公报

专利文献5：日本再表2009/069649号公报

专利文献6：日本再表2005/097840号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明的课题在于提供一种含有无机增强材料的成型用树脂组合物，所述成型用树脂组合物的成型体的耐冲击性优异，成型体的表面光泽性高，且从成型模具的脱模性良好。

用于解决技术课题的手段

本发明的第一方式涉及以下所记载的成型用树脂组合物。

[1]一种成型用树脂组合物，所述成型用树脂组合物含有：94～49重量份选自热塑性树脂及热固性树脂中的至少1种树脂(A)；5～50重量份无机增强材料(B)；1～46重量份具有-140℃～0℃的玻璃化转变温度Tg的含官能团烯烃聚合物(C)；及0.01～10重量份含有具有选自氧、氮中的元素的基团的烯烃蜡(D)(其中，使成分(A)、成分(B)及成分(C)的合计为100重量份)，且成分(C)与成分(D)的重量比C/D为0.1～30。

[2]根据[1]所述的成型用树脂组合物，其中，所述树脂(A)为下述热塑性树脂，所述热塑性树脂具有200℃以上的熔点，且含有15～17族元素、碳元素及氢元素。

[3]根据[1]或[2]所述的成型用树脂组合物，其中，所述树脂(A)含有：选自聚碳酸酯树脂、热塑性聚酯树脂、聚缩醛树脂、聚酰胺树脂、聚苯醚树脂及聚酰亚胺树脂中的热塑性树脂；或选自环氧树脂、热固性不饱和聚酯树脂及酚醛树脂中的热固性树脂。

[4]根据[1]所述的成型用树脂组合物，其中，所述无机增强材料(B)为选自玻璃纤维及碳纤维中的至少1种。

[5]根据[1]所述的成型用树脂组合物，其中，所述含官能团烯烃聚合物(C)为含有下述单元的共聚物，所述单元为：源自二烯化合物的单元；及选自源自芳香族乙烯基化合物的单元、源自乙烯基氰化合物的单元及源自α，β-不饱和羧酸酯的单元中的1种以上的单元。

[6]根据[5]所述的成型用树脂组合物，其中，所述源自二烯化合物的单元为源自丁二烯的单元，所述源自芳香族乙烯基化合物的单元为源自苯乙烯的单元。

[7]根据[1]所述的成型用树脂组合物，其特征在于，所述烯烃蜡(D)为在未改性烯烃蜡(d)中导入具有选自氧及氮中的元素的取代基而获得的烯烃蜡，所述未改性烯烃蜡(d)满足下述(i)～(iv)。

(i)密度为870～980kg/m³

(ii)熔点为65～165℃