[发明专利]表面修饰

权利要求书

1.医疗装置，其包含具有经修饰表面的支持基底，其中所述支持基底包含硅酮，所述经修饰表面的厚度为2μm至20μm且包含覆盖所述装置表面的全部或一部分的两个或更多个层，所述层包括：包含与一种或更多种抗微生物金属离子或纳米颗粒缔合之持续释放聚合物的第一层，与所述第一层接触并且包含持续释放聚合物的第二层，并且还包括包含防污聚合物的生物相容性最上层，其中在所述生物相容性层中包含聚(SBMA-共-AAm)，其中，在使用时，所述经修饰表面抑制所述医疗装置的细菌粘附和/或生物膜形成以及结垢。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置在所述第二层与所述最上层之间包含至少一个另外的层，所述另外的层包含持续释放聚合物以及一种或更多种抗微生物金属离子或纳米颗粒。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述装置表面包含多个第一层和第二层以提供多层的装置表面。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述经修饰表面的厚度为10μm+/-10％。

5.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述第一层和所述第二层包含相同的持续释放聚合物。

6.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述第一层和所述第二层包含不同的持续释放聚合物。

7.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述持续释放聚合物是聚多巴胺或其功能等同衍生物。

8.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述离子或纳米颗粒包含选自银、金或铜的抗微生物金属。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述抗微生物金属离子或纳米颗粒包含银。

10.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述抗微生物金属包含至少12μg金属离子/cm2。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述抗微生物金属包含12μg至25μg金属离子/cm2。

12.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述支持基底包含金属。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述支持基底包含选自以下的金属：不锈钢、钴-铬(Co-Cr)和钛及其合金。

14.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述经修饰表面包含至少一种抗微生物剂，其中所述抗微生物剂不是抗微生物金属。

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述抗微生物剂是抗生素。

16.根据权利要求14所述的装置，其中所述抗微生物剂是抗微生物肽。

17.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述医疗装置是导管。

18.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述医疗装置是支架。

19.根据权利要求18所述的装置，其中所述支架是输尿管支架或前列腺支架。

20.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述医疗装置是套管。