[发明专利]层叠陶瓷电容器

说明书

本发明的课题在于提供满足高度＞宽度的条件并且能够良好地进行向电路基板等的安装的层叠陶瓷电容器。本发明解决课题的方法在于：层叠陶瓷电容器(10‑1)包括层叠结构的电容器主体(11)和一对外部电极(12)，并且形成为以长度L、宽度W和高度H规定的大致长方体形状。该层叠陶瓷电容器(10‑1)的上述宽度W和上述高度H满足1.10≤H/W≤1.70的条件。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术

层叠陶瓷电容器通常具有层叠结构的电容器主体和1对外部电极，形成以长度、宽度和高度规定的大致长方体形状。该层叠陶瓷电容器的静电电容由电容器主体所具有的电容部、即、多个内部电极层隔着陶瓷层层叠而成的部分确保。

对于这种层叠陶瓷电容器，除了要求对应高密度安装的低安装面积化以外，大容量化的要求依然强烈。对于该大容量(电容)化的要求，通常采用使内部电极层减薄、增加其层数的方法，但是内部电极层的厚度已经达到μm数量级，因此进一步减薄在物理上存在限界。

另外，对于大容量化的要求，也已知有重叠多个层叠陶瓷电容器而一体化的方法(参照后述专利文献1)。但是，由于该方法需要重叠多个层叠陶瓷电容器并将其接合，并且需要设置1对端子，因此伴随成本增加而带来的单价上涨不能避免。另外，因为重叠可单独使用的层叠电容器并进行一体化，所以一体化物的高度就要增高到必要高度以上。

然而，对于大容量化的要求，也有通过使层叠陶瓷电容器的高度大于宽度来增加内部电极层的层数的方案。但是，满足高度＞宽度的条件的层叠陶瓷电容器，与满足高度＝宽度的条件或者高度＜宽度的条件的层叠陶瓷电容器相比，在进行向电路基板等的安装时，存在难以获得自对准效果等的危险。

总而言之，对于大容量化要求，在采用使层叠陶瓷电容器的高度大于宽度的方案的情况下，找到能够良好地进行向电路基板等的安装的条件是非常重要的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11－251186号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供满足高度＞宽度的条件并且能够良好地进行向电路基板等的安装的层叠陶瓷电容器。

用于解决课题的方法

为了达到上述目的，本发明提供一种层叠陶瓷电容器，其包括层叠结构的电容器主体和一对外部电极，该层叠陶瓷电容器形成为以长度L、宽度W和高度H规定的大致长方体形状，上述宽度W和上述高度H满足1.10≤H/W≤1.70的条件。

发明效果

根据本发明，能够提供满足高度＞宽度的条件并且能够良好地进行向电路基板等的安装的层叠陶瓷电容器。

附图说明

图1是应用了本发明的层叠陶瓷电容器(第一实施方式)的俯视图。

图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的宽度方向的侧面图。

图3是沿图1的S－S线的纵截面图。

图4是表示检验用样品No.1～No.10的规格和特性(静电电容、电场强度和挠性强度)的图。

图5是表示图4所示的检验用样品No.1～No.9的自对准效果的图。

图6是自对准效果的确认方法的说明图。

图7是自对准效果的确认方法的说明图。

图8是应用了本发明的层叠陶瓷电容器(第二实施方式)的与图3对应的纵截面图。