[发明专利]光电子装置

说明书

光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成相互连接，使得第一电路板的表面朝向第二电路板的表面，第一相对接触面与第一接触面导电连接并且第二相对接触面与第二接触面导电连接。

技术领域

本发明涉及一种根据专利权利要求1的光电子装置。

背景技术

该专利申请要求德国专利申请10 2013 211 640.3的优先权，该德国专利申请的公开内容就此并入本文。

具有布置在电路板上的光电子半导体芯片的光电子装置由现有技术已知。光电子半导体芯片例如可以是发光二极管芯片（LED芯片）。为了电接触这样的光电子装置，电导体可以直接焊接到布置在电路板上的焊接接触部。替代地，电路板可以配备电连接器、例如以SMD构造方式的插接连接器。

电连接器在此可以布置在电路板上的光电子半导体芯片之前或之后。如果电连接器布置在电路板上的光电子半导体芯片之前，则该电连接器可能在随后的过程步骤中进行干扰。如果电连接器布置在电路板上的光电子半导体芯片之后，则这必须在该时刻已经分离的部件上实现，这伴随着高的花费。

已知的是，针对不同应用的光电子装置配备有不同的电连接器。在此，配备有不同连接器的光电子装置此外可以相同地构造。该必要性（否则相同的光电子装置配备不同的电连接器）提高为了制造光电子装置所需的成本。

发明内容

本发明的任务在于，提供一种光电子装置。该任务通过具有权利要求1的特征的光电子装置来解决。在从属权利要求中说明不同的改进方案。

光电子装置包括第一电路板和第二电路板。在此，在第一电路板上布置有光电子半导体芯片。在第一电路板的表面上构造有第一电接触面和第二电接触面。在第二电路板的表面上构造有第一相对接触面和第二相对接触面。第一电路板和第二电路板被设置成彼此连接的，使得第一电路板的表面朝向第二电路板的表面，第一相对接触面与第一接触面导电连接并且第二相对接触面与第二接触面导电连接。布置在光电子装置的第一电路板上的光电子半导体芯片在此例如可以是发光二极管芯片（LED芯片）。该光电子装置的第二电路板有利地可以用于电接触第一电路板与其上布置的光电子半导体芯片。对此，光电子装置的第一电路板和第二电路板可以相互连接，使得第一电路板的接触面和第二电路板的相对接触面之间存在导电的接触。有利地，光电子装置的第一电路板可以形成芯组件，该芯组件可以与不同构造的第二电路板组合。这能够实现，第一电路板配备不同的电接口。由此光电子装置可以有利地用于不同的应用目的。另一个优点在于，光电子装置的第一电路板不必配备电连接器，由此电连接器在制造第一电路板时不能进行干扰。由此有利地简化第一电路板的制造。

在光电子装置的一种实施方式中，第二电路板具有电连接器。在此，电连接器的电连接元件与第一相对接触面导电连接。有利地，第二电路板的电连接器可以用于电接触光电子装置。如果光电子装置的第一电路板和第二电路板相互连接，则通过第二电路板的第一相对接触面和第一电路板的第一接触面在电连接器的电连接元件和光电子半导体芯片之间存在导电的连接。

在光电子装置的一种实施方式中，电连接器被构造为插接连接器、切割夹钳（Schneidklemme）、螺丝接触部或焊接柱。有利地，光电子装置的第二电路板的电连接器由此可以针对具体的应用目的而被优化。

在光电子装置的一种实施方式中，第二电路板具有第一焊接接触面，该第一焊接接触面与第一相对接触面导电连接。在此，第二电路板还具有第二焊接接触面，该第二焊接接触面与第二相对接触面导电连接。第二电路板的第一焊接接触面和第二焊接接触面在此可以用于电接触光电子装置。例如可以将电导体焊接到光电子装置的第二电路板的第一焊接接触面和第二焊接接触面上。由此为了电接触光电子装置不需要电连接器。这提供以下优点，可以特别紧凑和成本适宜地构造光电子装置。