[发明专利]导热性片材及导热性片材的制备方法

说明书

本发明提供一种厚度方向导热性良好的导热性片材及导热性片材的制备方法。制作含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子的导热性组合物，并将导热性组合物挤出成型，获得柱状固化物，并将柱状固化物沿着与柱的长度方向大致垂直的方向切割成规定的厚度，从而获得表面的L*a*b表色系统中的L*值大于等于29且小于等于47导热性片材。

技术领域

本发明涉及促进发热性电子元件散热的导热性片材及导热性片材的制备方法。本申请以2013年6月19日在日本申请的日本专利申请2013-128534号为基础，并要求优先权，通过参考该申请而引用在本申请中。

背景技术

随着电子设备的更高性能化，半导体元件的高密度化、高实装化也在进展。与此相伴地，使构成电子设备的电子元件所产生的热更有效地散热就变得尤为重要。为了更有效地散热，借助导热性片材将半导体安装在散热扇、散热板等散热片上。作为导热性片材，广泛使用将无机填料等填充材料分散含在有机硅中的片材。

在这种散热部件中，需求更进一步地提高导热率。以高导热性为目的，一般通过提高基质内混合的无机填料的填充率来进行应对。然而，如果提高无机填料的填充率，则有可能会丧失柔韧性，或者由于无机填料填充率较高而产生粉化现象，因此，提高无机填料的填充率是有极限的。

作为无机填料，例如可以举例出氧化铝(alumina)、氮化铝、氢氧化铝等。另外，以高导热率为目的，存在向基质内填充氮化硼、石墨等鳞片状粒子、碳纤维的做法。这是基于鳞片状粒子等所具有的导热率的各向异性。例如，在碳纤维的情况中，在纤维方向上具有约600至1200W/mK的导热率。在氮化硼的情况中，已知在面方向中具有约110W/mK的导热率，而在相对于面方向垂直的方向上具有约2W/mK左右的导热率，即具有各向异性。

在专利文献1中记载了涂布含有碳纤维的导热性组合物，并施加磁场以使碳纤维取向的方法。然而，在碳纤维取向时，需要流动性，因此在专利文献1所记载的方法中，导热性填料的填充量不能太多。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2006-335957号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

本发明是鉴于上述诸问题而提出的，目的在于提供一种厚度方向的导热性良好的导热性片材及导热性片材的制备方法。

用于解决技术问题的技术方案

本申请的发明人经过深入研究发现，对导热性片材的表面进行测定时，当以“JISZ 8729”和“JIS Z 8730”记载的L*a*b表色系统中的“L*”表示的亮度L*值处于规定范围内时，能够获得良好的导热率，从而完成了本发明。

即，本发明涉及的导热性片材的特征在于，含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并且，该导热性片材的表面在L*a*b表色系统中的L*值大于等于29且小于等于47。

另外，本发明所涉及的导热性片材的制备方法，其特征在于，具有：导热性组合物制作工序，制作含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子的导热性组合物；

成型工序，将所述导热性组合物挤出成型，获得柱状固化物；

切割工序，将所述柱状固化物沿着与柱长度方向大致垂直的方向切割成规定的厚度，从而获得表面在L*a*b表色系统中的L*值大于等于29且小于等于47的导热性片材。

本发明的有益效果

根据本发明，导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并且，该导热性片材的表面在L*a*b表色系统中的L*值大于等于29且小于等于47，由此，能够使导热性片材的厚度方向的导热性良好。

附图说明