[发明专利]半导体用粘接剂

权利要求书

1.一种半导体用粘接剂，其特征在于，其是用于具有下述工序的半导体装置的制造方法的半导体用粘接剂，所述半导体装置的制造方法具有：

工序1，将半导体芯片介由半导体用粘接剂而对位于基板上，所述半导体芯片在周缘部、及与该周缘部相比的内侧的半导体芯片面内形成有突起电极，所述突起电极具有包含焊料的前端部；

工序2，将所述半导体芯片加热至焊料熔点以上的温度而使所述半导体芯片的突起电极与所述基板的电极部熔融接合，并使所述半导体用粘接剂临时粘接；以及

工序3，在加压气氛下加热所述半导体用粘接剂而去除空隙，

所述半导体用粘接剂在80～200℃的最低熔融粘度为1000Pa·s以下，通过小泽法求出的在260℃下达到反应率40％所需的时间为8秒以上。

2.根据权利要求1所述的半导体用粘接剂，其特征在于，至少含有热固性树脂和热固化剂，所述热固性树脂为环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的半导体用粘接剂，其特征在于，还含有固化促进剂。