[发明专利]用于有核片剂的制造方法和片剂压制机

权利要求书

1.一种片剂制造机，该片剂制造机包括：

一个臼(5)和多个相关的杵，该臼(5)和这些杵被配置成使得，在该臼(5)和这些杵沿着一个路径(100)前行的同时粒料被充入该臼(5)内并且然后被这些杵挤压，该路径(100)从一个点延伸并且然后返回该点，该路径(100)具有一个或多个基本上直的路径部分(13、14)，其中该臼(5)和这些杵沿着该基本上直的路径部分基本上直线前行；以及

核供应站，该核供应站提供在该直的路径部分上，用于在充入该臼(5)内的粒料上供应核。

2.如权利要求1所述的片剂制造机，所述核是IC芯片。

3.如权利要求1所述的片剂制造机，其中该路径具有基本上长椭圆形的形状。

4.如权利要求3所述的片剂制造机，其中该片剂制造机被配置成使得，在该臼和这些杵从该点移动并且然后返回该点的同时使用该臼生产两个片剂，并且，

其中该路径具有在其中执行相同过程的两个相对的基本上直的路径部分。

5.如权利要求1所述的片剂制造机，其中所述路径(100)包括：

构造成在所述臼(5)中填充第一粒料的第一粒料填充站(110)、

所述核供应站、

构造成在所述核上填充第二粒料的第二粒料填充站(130)、

构造成通过所述杵挤压所述臼(5)中的所述第一粒料和第二粒料来形成片剂的挤压站(140)，

其中所述核供应站被提供在所述基本直的路径部分。

6.如权利要求5所述的片剂制造机，其中所述第二粒料填充站被提供在所述基本直的路径部分。

7.如权利要求1所述的片剂制造机，其中所述路径具有基本上长圆形的形状，包括两个基本直的路径部分，该两个基本直的路径部分中的每一个包括：构造成在所述臼中填充粒料的粒料填充站、构造成在充入所述臼中的粒料上供应核的核供应站。

8.如权利要求5-7中任一项所述的片剂制造机，其中所述核是IC芯片。

9.一种用于制造片剂的方法，该方法供应粒料至一个臼(5)，并且随着该臼(5)和多个相关的杵沿着前行路径从一个位置移动并且然后返回该位置而使用多个相关的杵来挤压该臼(5)内的粒料，该方法包括：

在提供在该前行路径上的基本上直的路径部分上执行预先确定的过程，该臼和这些杵沿着该基本上直的路径部分直线前行，

其中该预先确定的过程至少包括在充入该臼内的粒料上供应核。

10.如权利要求9所述的方法，其中该预先确定的过程至少包括用这些杵挤压该臼内的粒料。

11.如权利要求9或10所述的方法，其中所述核是IC芯片。

12.如权利要求9或10所述的方法，其中该前行路径具有基本上长椭圆形的形状。