[发明专利]保护元件及安装保护元件的安装体

权利要求书

1.一种保护元件，其特征在于，具备：

绝缘基板；

配置在所述绝缘基板的发热电阻器；

层叠在所述绝缘基板的第1及第2电极；

在所述第1及第2电极之间的电流路径上与该发热电阻器电连接的发热体引出电极；

可熔导体，从所述发热体引出电极跨到所述第1及第2电极而层叠，并通过加热熔断该第1电极与该第2电极之间的电流路径；以及

与所述第1电极连续的第1外部连接电极、设在所述第1外部连接电极上的一个或多个第1表面安装用外部连接端子、与所述第2电极连续的第2外部连接电极和设在所述第2外部连接电极上的一个或多个第2表面安装用外部连接端子，在所述绝缘基板的与设有所述可熔导体的面同一面形成，

所述第1表面安装用外部连接端子和所述第2表面安装用外部连接端子的合成电阻低于所述第1、第2外部连接电极间的导通电阻。

2.如权利要求1所述的保护元件，其中所述表面安装用外部连接端子为金属凸点或金属柱。

3.如权利要求2所述的保护元件，其中所述金属凸点或金属柱在高熔点金属的表面形成有低熔点金属层。

4.如权利要求3所述的保护元件，其中所述高熔点金属以铜或银为主成分，所述低熔点金属为以锡为主成分的无铅焊料。

5.如权利要求1所述的保护元件，其中所述表面安装用外部连接端子为由以锡为主成分的无铅焊料构成的金属凸点。

6.如权利要求1～5的任一项所述的保护元件，其中所述可熔导体为由高熔点金属和低熔点金属形成的层叠结构体。

7.如权利要求6所述的保护元件，其中所述可熔导体是以内层为高熔点金属、外层为低熔点金属的层叠结构体。

8.如权利要求6所述的保护元件，其中所述可熔导体是以外层为高熔点金属、内层为低熔点金属的层叠结构体。

9.如权利要求6所述的保护元件，其中所述可熔导体是以上层为高熔点金属层、下层为低熔点金属层的2层层叠结构体。

10.如权利要求6所述的保护元件，其中构成所述可熔导体的所述高熔点金属为Ag或Cu或以这些中的任一种为主成分的金属，所述低熔点金属为以Sn为主成分的金属。

11.一种保护元件安装在安装对象物的安装体，其特征在于，

所述保护元件具备：

绝缘基板；

配置在所述绝缘基板的发热电阻器；

层叠在所述绝缘基板的第1及第2电极；

在所述第1及第2电极之间的电流路径上与该发热电阻器电连接的发热体引出电极；

可熔导体，从所述发热体引出电极跨到所述第1及第2电极而层叠，并通过加热熔断该第1电极与该第2电极之间的电流路径；以及

与所述第1电极连续的第1外部连接电极及与所述第2电极连续的第2外部连接电极，在所述绝缘基板的与形成所述第1、第2电极的面同一表面形成，

所述第1电极经由连接在所述第1外部连接电极上的第1表面安装用外部连接端子而与所述安装对象物连接，所述第2电极经由连接在所述第2外部连接电极上的第2表面安装用外部连接端子而与所述安装对象物连接，

所述第1表面安装用外部连接端子和所述第2表面安装用外部连接端子的合成电阻低于所述第1、第2外部连接电极间的导通电阻。