[发明专利]聚酰胺树脂组合物和包含该组合物的成形品

说明书

提供聚酰胺树脂组合物和包含该组合物的成形品，所述聚酰胺树脂组合物的阻燃性、耐热性优异，此外强度优异，在回流焊工序前后显示出高的亮度，并且即便经历回流焊工序，黄变也小。相对于熔点为280～330℃的聚酰胺(A)100质量份，含有由下述式(1)或(2)表示的至少一种次膦酸盐(B)0.5～80质量份、和由下述式(3)或(4)表示的至少一种亚磷酸酯(C)0.001～7质量份的聚酰胺树脂组合物。(式中，R¹～R¹⁷、M、m、n、x如说明书中所定义的那样)

技术领域

本发明涉及聚酰胺树脂组合物和包含该组合物的成形品。

背景技术

聚酰胺的力学特性、耐热性优异，因此多用在汽车部件领域、电气/电子部件领域。在电气/电子部件领域中，部件的安装效率高的表面安装工艺正在普及，耐热性高且强度优异的耐热性聚酰胺作为形成这些部件的适宜原材料而正在普及。另外，近年来，从降低环境负荷的观点出发，作为在表面安装工艺中使用的焊料，采用了无铅焊料，但无铅焊料的熔融温度较高，因而需要将表面安装工艺的回流焊(reflow)工序中的温度设定至高达260℃左右。因此，作为形成表面安装工艺用的部件的耐热性聚酰胺，采用了耐热性聚酰胺之中熔点较高的耐热性聚酰胺。

然而，在电气/电子部件领域中，常常对部件要求阻燃性，很多情况下要求达到Underwriters Laboratories的UL94标准中的评价V-0。以往，作为形成电气/电子部件的耐热性聚酰胺，通常使用配合有溴系阻燃剂的材料。然而，由于近年来的对环保的意识的提高，含有有害的铅、镉等的若干原料正在被限制使用。就溴系阻燃剂等含有卤素的化合物而言，也倾向于避讳其使用，而跟其安全性、实质上的环境负荷等评价结果无关，对不含卤素的阻燃性的聚酰胺的需求正在升高。

已知若干种在聚酰胺中配合的不含卤素的阻燃剂。然而，对于在熔点高的耐热性聚酰胺中配合的阻燃剂，要求高的阻燃性，以及要求可耐受在制造聚酰胺树脂组合物时的熔融混炼时、以及在制造成形品时的成形加工时的高温的高耐热性，对于经过表面安装工艺的回流焊工序的电气电子部件而言，该倾向尤为显著。

作为具有高度的阻燃性和耐热性且不含卤素的阻燃剂，已知次膦酸盐。例如已知含有具有由脂环式二胺单元为主的二胺单元的特定的聚酰胺和次膦酸盐的阻燃性聚酰胺成形材料(参见专利文献1)。另外，已知含有脂肪族聚酰胺和特定的次膦酸盐的成形材料(参见专利文献2)。此外，已知含有特定的半芳香族聚酰胺、聚苯醚和次膦酸盐的树脂组合物(参见专利文献3和4)。

包含上述这样的聚酰胺树脂组合物的成形品确实具有高的阻燃性和耐热性，但在经历回流焊工序时，有时亮度显著下降或者发生黄变。

该倾向对于在氧气的存在下经历回流焊工序的成形品尤为显著。在得到所期望色调的经历表面安装工艺的回流焊工序的成形品(例如对应于USB3.0标准的青色连接器、用于LED周边部件的白色连接器等各种连接器等)方面，亮度在回流焊工序前后较低、经过回流焊工序而发生黄变是需要解决的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭51-63859号公报

专利文献2：日本特开平9-235465号公报

专利文献3：日本特开2007-182550号公报

专利文献4：日本特开2007-182551号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明提供一种聚酰胺树脂组合物和包含该组合物的成形品，该组合物的阻燃性、耐热性优异，此外强度优异，在回流焊工序前后显示出高亮度，并且即便经历回流焊工序，黄变也小。

用于解决问题的手段