[发明专利]板簧框架部件

说明书

板簧框架部件(50)具有：多个板簧制品部(11A)，它们分别包含外框部(11a)、内框部(11b)和弹簧部(11c)；以及支撑框架(51)，其配置在各板簧制品部(11A)的周围并且支撑板簧制品部(11A)。各板簧制品部(11A)与支撑框架(51)通过连结部(52)连结，在连结部(52)设置有能够断裂的断裂区域(53)。断裂区域(52)的外缘(53a)位于比板簧制品部(11A)的外缘(11h)靠内侧的位置。

技术领域

本发明涉及用于制造在相机模块的驱动机构中使用的板簧的板簧框架部件。

背景技术

在移动电话、智能手机、平板终端、笔记本PC等带有相机的小型电子设备等中，以自动对焦或变焦等为目的，公知有如下这样的相机模块的驱动机构(音圈电机(VCM))：其能够利用流过线圈的电流、与由磁轭和磁铁构成的磁路的磁场之间的相互作用，使透镜单元在光轴方向上移位。

在这样的相机模块的驱动机构中使用了板簧，该板簧用于将保持着透镜单元的保持件支撑为能够在透镜单元的光轴方向上移位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-122360号公報

近年来，因小型电子设备的薄型化的进展而推进了搭载于便携设备上的相机模块的薄型化、小型化，开始使用比以往更小的相机模块。因此，对于组装到相机模块的板簧，也要求尽可能地薄。

另一方面，伴随着相机模块的高像素化，在自动对焦方式的相机模块中，制造出了CMOS传感器的像素数为300万像素至500万像素甚至为800万像素以上的相机模块。为了伴随着这样的高像素化使所组装的透镜的性能提高，透镜也采用了口径大的透镜。根据相机透镜的重量不同，板簧所需要的弹簧强度也不同。具体而言，要求是：在搭载较重的透镜的情况下，为了提高板簧的弹簧强度，需要使板簧的厚度变厚，在搭载较轻的透镜的情况下，需要使板簧的厚度变薄。在这样的背景下，板簧通常是使用20μm～100μm程度的较薄的铜合金制高强度件通过蚀刻来制作的。

但是，在制造相机模块的驱动机构(VCM)时，为了提高组装精度和品质，通常是采用不经由人手的自动组装，使将板簧安装于装置或者在组装后卸下支撑框架的作业自动化。

然而，在对组装相机模块的驱动机构(VCM)的装置供给板簧时，由于板簧较小且薄，因此变形易于产生，在处理时需要注意。通常，将板簧(制品部)以配置于支撑框架的状态(板簧框架部件)设置于装置中。然后，组装保持件或线圈等，在完成了VCM单元后将各板簧从支撑框架(桥部)分离。通常，板簧(制品部)与支撑框架(桥部)通过连结部连接，但如果减弱连结部的连接强度，则变形会多发。然而，如果增强连结部的强度，则在VCM单元完成之后难以将支撑框架(桥部)切开。并且，在将支撑框架(桥部)从VCM单元切开时，切断位置不稳定而在连结部产生毛刺，该毛刺有可能从相机模块的驱动机构(VCM)的外形线露出。

本发明是考虑这样的问题而完成的，其目的在于供给一种板簧框架部件，能够在将各板簧制品部的外框部与支撑框架切开时防止毛刺从外框部的外缘突出这样的不良情况。

发明内容

本发明是一种板簧框架部件，其用于制造在相机模块的驱动机构中使用的板簧，其特征在于，该板簧框架部件具有：多个板簧制品部，它们分别具有外框部、配置于所述外框部的内侧的内框部、以及设置于所述内框部与所述外框部之间的弹簧部；和支撑框架，其配置在各板簧制品部的周围并且支撑所述板簧制品部，各所述板簧制品部与所述支撑框架通过连结部连结，在所述连结部设置有能够断裂的断裂区域，所述断裂区域的外缘位于比所述板簧制品部的外缘靠内侧的位置。

本发明是一种板簧框架部件，其特征在于，在所述外框部中的位于所述连结部的两侧的部分分别形成有切口部。

本发明是一种板簧框架部件，其特征在于，所述断裂区域包含半蚀刻部。