[发明专利]阻燃片材和阻燃复合部件在审

专利信息
申请号: 201480033171.2 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN105307857A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 杉野裕介;长崎国夫;樋田贵文;仲山雄介 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;B32B27/20;B61D29/00;C08K3/00;C08L83/04;C09D5/18;C09D183/06;C09J7/20;C09J7/30;C09J7/38;F21V3/04
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 阻燃 复合 部件
【权利要求书】:

1.一种阻燃片材,其包括:

由至少包含含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅酮树脂的硅酮树脂组合物(C)形成的涂膜;和

粘接剂层或压敏粘合剂层,

所述硅酮树脂组合物(C)包含:由交联结构体形成的缩合反应性硅酮树脂(A),在所述交联结构体中,分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒和所述聚硅氧烷树脂通过化学键交联;和未与所述具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂进行化学键合的无机颗粒(B),

所述无机颗粒(B)为玻璃粉,其中,

所述无机颗粒(B)的含量相对于100重量份的所述缩合反应性硅酮树脂(A)为150重量份至500重量份。

2.根据权利要求1所述的阻燃片材,其中所述含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅酮树脂为由交联结构体形成的缩合反应性硅酮树脂(A),在所述交联结构体中,分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒和所述聚硅氧烷树脂通过化学键交联。

3.根据权利要求2所述的阻燃片材,其中在所述缩合反应性硅酮树脂(A)中,所述具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂包含下述中的任一种:(i)包含T单元作为基本构成单元的含缩合反应性基团的聚倍半硅氧烷、(ii)包含D单元和T单元作为基本构成单元的含缩合反应性基团的聚硅氧烷、和(iii)包含T单元作为基本构成单元的含缩合反应性基团的聚倍半硅氧烷与包含D单元和T单元作为基本构成单元的含缩合反应性基团的聚硅氧烷的组合,其中,

所述D单元由下式(1)表示、所述T单元由下式(2)表示,

在式(1)中,R1可彼此相同或不同,各自表示选自饱和烃基和芳族烃基的一价烃基,在式(2)中,R2表示选自饱和烃基和芳族烃基的一价烃基。

4.根据权利要求3所述的阻燃片材,其中所述具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂除了上述(i)、(ii)和(iii)之外进一步包含具有硅烷醇基团的聚硅氧烷树脂。

5.根据权利要求1所述的阻燃片材,其中作为所述无机颗粒(B)的玻璃粉的屈服点为300℃以上且700℃以下。

6.根据权利要求1-5任一项所述的阻燃片材,其中作为所述无机颗粒(B)的玻璃粉由选自硅酸、硼酸、硼硅酸、氧化铝、氧化钙、氧化钠、氧化锂和磷氧化物的至少一种组分形成。

7.根据权利要求6所述的阻燃片材,其中作为所述无机颗粒(B)的玻璃粉由至少包含磷氧化物的组分形成。

8.根据权利要求1-5任一项所述的阻燃片材,其中作为所述无机颗粒(B)的玻璃粉的平均粒径为0.1μm至1,000μm。

9.根据权利要求1-5任一项所述的阻燃片材,其中所述阻燃片材的厚度为50μm至6,000μm。

10.根据权利要求1-5任一项所述的阻燃片材,其中由所述硅酮树脂组合物(C)形成的涂膜的厚度为5μm至1,000μm。

11.根据权利要求1-5任一项所述的阻燃片材,其中所述粘接剂层或所述压敏粘合剂层的厚度为0.1μm至300μm。

12.根据权利要求1-5任一项所述的阻燃片材,其中所述阻燃片材在铁道车辆用部件燃烧试验的燃烧试验中具有不着火及不碳化的特性。

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