[发明专利]聚酰亚胺树脂

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺树脂。更详细而言，涉及能够形成透明性和耐热性优异、热线膨胀系数低的聚酰亚胺薄膜的聚酰亚胺树脂。

背景技术

近年来，随着高度信息化社会的到来，在光纤、光波导等光通信领域或者液晶取向膜、滤色片等显示装置领域中，寻求兼具耐热性和透明性的材料。

显示装置领域中，研究了用轻量且挠性优异的塑料基板代替玻璃基板、进行了能够弯曲或带弧度的显示器的开发。但是，例如在薄膜上形成由无机材料制成的电子元件时，无机材料与薄膜的线膨胀系数明显不同，因此有时形成有无机元件的薄膜发生弯曲，进而无机元件从薄膜上剥离。因而，期望开发出在透明性和耐热性的基础上，热线膨胀系数也低的薄膜用树脂材料。

聚酰亚胺除了其优异的耐热性之外，在机械特性、耐化学试剂性、电特性等方面也具有优异的特性，因此以聚酰亚胺作为材料的薄膜在成形材料、复合材料、电气/电子部件和显示装置等领域中被广泛使用。然而，对该薄膜还要求至今以上的透明性、尺寸稳定性。

通常已知：聚酰亚胺的高分子链越刚硬且直线性越高，则热线膨胀率越低。因而，为了降低聚酰亚胺的热线膨胀率而提高尺寸稳定性，利用聚酰亚胺的原料即酸二酐、二胺这两者提出了各种结构。

专利文献1公开了使包含含氟芳香族二胺和特定脂肪族二胺的二胺成分与包含脂肪族四羧酸二酐和芳香族四羧酸二酐的酸二酐成分发生反应而形成的聚酰亚胺前体。然而，由该聚酰亚胺前体得到的聚酰亚胺薄膜在膜厚为10μm时波长400nm下的透光率为80％左右，难以说透明性良好。

专利文献2公开了将向具有芳香环的特定聚酰胺酸溶液中混合包含脱水催化剂和具有180℃以下沸点的酰亚胺化剂的溶液而成的溶液流延在支承体上而得到的、耐热性优异且线膨胀系数小的聚酰亚胺薄膜。然而，上述聚酰亚胺薄膜在厚度为50μm时YI值为15左右，黄色强，可预想其透明性不充分。

另外，专利文献3公开了具有联苯结构且具有优异透明性、高耐热性、高玻璃化转变温度、低热线膨胀系数和弯曲耐性的共聚聚酰亚胺。然而，由该共聚聚酰亚胺形成的薄膜在厚度为10μm时波长400nm下的透光率最大为80％左右，难以说透明性良好。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2009/107429号

专利文献2：日本特开2011-148955号公报

专利文献3：日本特开2012-41530号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供能够形成透明性优异且具有耐热性、热线膨胀系数低的聚酰亚胺薄膜的聚酰亚胺树脂。

用于解决问题的方案

本发明人等发现：通过制成以规定比例包含特定重复结构单元的组合的聚酰亚胺树脂，能够解决上述课题，从而完成了发明。

即，本发明涉及下述[1]～[5]。

[1]一种聚酰亚胺树脂，其为包含下述通式(1)所示的重复结构单元和下述通式(2)所示的重复结构单元的聚酰亚胺树脂，通式(2)所示的重复结构单元的含量相对于通式(1)所示的重复结构单元与通式(2)所示的重 复结构单元的总和为35～75摩尔％。

(X¹为包含脂环式烃结构的碳原子数4～22的4价基团。X²为包含芳香环的碳原子数6～22的4价基团。R¹和R²各自独立地为2价有机基团，下述结构式(B1)所示的2价基团的含量相对于R¹与R²的总和为80～100摩尔％。)

[2]一种聚酰胺酸，其为上述[1]记载的聚酰亚胺树脂的前体。

[3]一种树脂组合物，其包含：上述[1]记载的聚酰亚胺树脂和二氧化硅微粒。

[4]一种聚酰亚胺薄膜，其包含上述[1]记载的聚酰亚胺树脂。

[5]一种层叠体，其具有：选自塑料薄膜、硅晶片、金属箔和玻璃中的基材；以及包含上述[1]记载的聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂层。

发明的效果

本发明的聚酰亚胺树脂的透明性和耐热性优异，且热线膨胀系数低，因此特别适合于要求尺寸稳定性的部件用薄膜。例如可期待利用于滤色片、挠性显示器、半导体部件、光学部件等。

具体实施方式