[发明专利]热电模块

权利要求书

1.一种热电模块，其特征在于，具备：

第一支承基板，所述第一支承基板具备具有第一区域及与该第一区域邻接的第二区域的主面；

第二支承基板，所述第二支承基板的主面的形状及尺寸与所述第一支承基板的第一区域相同，并且，所述第二支承基板以在俯视观察时整体与所述第一区域重叠的方式与所述第一区域对置设置；

热电元件，所述热电元件在所述第一区域与所述第二支承基板的主面之间排列有多个；以及

温度检测元件，所述温度检测元件安装在所述第一支承基板的所述第一区域以外的所述第二区域，

该温度检测元件与所述第二支承基板经由导热构件而热连接，

所述第一支承基板的主面为上表面，且所述第二支承基板的主面为下表面，

所述温度检测元件的厚度比所述第一支承基板的所述上表面与所述第二支承基板的所述下表面之间的间隔大，

安装在所述第一支承基板的所述第二区域的所述温度检测元件的上表面位于比所述第二支承基板的所述下表面靠上方的位置。

2.根据权利要求1所述的热电模块，其中，

在所述第一区域的周缘部与所述第二支承基板的主面之间以包围所述热电元件的方式设置有密封件，所述导热构件与所述密封件相接。

3.根据权利要求2所述的热电模块，其中，

所述导热构件与所述密封件的接触面为曲面。

4.根据权利要求3所述的热电模块，其中，

所述接触面为向所述密封件侧凹陷的曲面。

5.根据权利要求2所述的热电模块，其中，

所述导热构件的弹性模量比所述密封件的弹性模量大。

6.根据权利要求1所述的热电模块，其中，

所述导热构件包含树脂材料及导热系数比该树脂材料的导热系数高的导热粒子。

7.根据权利要求1所述的热电模块，其中，

所述温度检测元件与所述第二支承基板的侧面相接。