[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板的制造方法，包括：

通过加热基材使其预热变形的步骤；

通过导电焊膏在预热变形的所述基材上形成电路图案的步骤；

塑形所述电路图案的步骤；

在经过所述塑形电路图案的步骤的所述基材的一面上，涂布涂液并形成保护所述电路图案的保护涂层的步骤；

在所述保护涂层上使用导电焊膏形成其它电路图案的步骤；以及

塑形所述其它电路图案的步骤，

其中所述形成保护涂层的步骤通过在所述基材的一面上涂布涂液形成保护涂层并烘干所述保护涂层，

其中所述保护涂层以9μm以上的厚度覆盖所述电路图案而形成，

所述塑形电路图案的步骤在200℃至450℃下进行塑形，和

所述预热变形的步骤以大于等于所述塑形电路图案的步骤的塑形温度的温度加热所述基材。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述基材为聚酰亚胺(PI)薄膜或者PET薄膜。

3.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述导电焊膏可为含有银粉末、聚合树脂及溶剂的银焊膏。

4.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述预热变形的步骤之后所述形成电路图案的步骤之前，还包括加热所述预热变形的基材并去除所述基材内水分的烘干步骤。

5.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述形成保护涂层的步骤通过丝网印刷在所述基材一面上涂布涂液且通过丝网尺寸调节所述涂液的涂布厚度。

6.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括：

在所述预热变形的步骤中预热变形的所述基材上形成导通孔的步骤；以及

使用导电焊膏填充所述导通孔的步骤。

7.如权利要求6所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述形成导通孔的步骤和所述填充导通孔的步骤之间还包括在所述基材的另一面上层压载体的步骤。

8.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述形成电路图案的步骤之前还包括改质所述基材的表面的步骤。

9.如权利要求7所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述形成电路图案的步骤还包括：

使用导电焊膏在所述基材的一面上形成第一电路图案的过程；以及

使用导电焊膏在所述基材的另一面上形成第二电路图案的过程。

10.如权利要求9所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括：

在所述基材一面上形成所述第一电路图案之后去除所述基材另一面上的载体的步骤；

在形成所述第二电路图案之前，在所述基材一面层压载体的步骤；以及

形成所述第二电路图案之后，去除所述基材一面上载体的步骤。

11.如权利要求9所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述第一电路图案是具有相互隔离的多个X轴电极且用于识别X轴坐标的图案部，所述第二电路图案是具有相互隔离的多个Y轴电极且用于识别Y轴坐标的图案部。

12.如权利要求10所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述载体使用仿纸。

13.如权利要求9所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述形成保护涂层的步骤包括：

在所述基材一面上涂布涂液并在所述基材一面上形成第一保护涂层的过程；以及

在所述基材另一面上涂布涂液并在所述基材另一面上形成第二保护涂层的过程。