[发明专利]具备聚轮烷以及具有2个以上环氧乙烷基和/或氧杂环丁烷基的化合物的交联用组合物

说明书

本发明提供无法仅由环氧树脂提供的高韧性的材料。本发明提供一种交联用组合物以及使用该组合物得到的交联体，该交联用组合物具备：A.聚轮烷，其为在环状分子的开口部被直链状分子以穿串状包接而成的准聚轮烷的两端为了不使前述环状分子脱离而配置封端基而得到的、且在环状分子上具有能够与环氧乙烷基和/或氧杂环丁烷基反应的官能团，该官能团为选自由羧酸基、羧酸盐基、伯氨基、仲氨基、苯酚基、环氧乙烷基和氧杂环丁烷基组成的组中的1种以上；和B.具有2个以上环氧乙烷基和/或氧杂环丁烷基的化合物。

技术领域

本发明涉及：具备具有能够与环氧乙烷基和/或氧杂环丁烷基反应的官能团的聚轮烷和具有2个以上环氧乙烷基和/或氧杂环丁烷基的化合物的组合物，特别是交联用组合物。另外，本发明涉及使用该组合物得到的交联体、具体而言涉及密封材料、涂膜等。进而，本发明涉及该交联体的制造方法。

背景技术

具有环氧乙烷基、氧杂环丁烷基的热固性树脂具有优异的耐热性、机械强度(刚直性)、和/或加工性，因此作为电子·电气构件、成形材料、层叠板、密封材料等被广泛使用。然而，由于冷热等的历程而有产生裂纹的情况。作为其对策，在材料中添加增塑剂的方法是普遍的，但存在由于添加的增塑剂而耐热性和/或强度(弹性模量)降低的问题、添加的增塑剂自材料流出(渗出)的问题等。

另一方面，聚轮烷通过构成该聚轮烷的环状分子在直链状分子上移动从而聚轮烷彼此的交联体、聚轮烷以外的聚合物和聚轮烷的交联体等产生粘弹性、低的压缩永久变形等特性。由于能够赋予这样的特性，因此期待聚轮烷的各种应用，其研究开发盛行。

例如，专利文献1公开了，使聚轮烷和聚轮烷以外的聚合物交联而成的交联体。另外，还公开了，使用交联剂，通过聚轮烷和聚合物进行连接。

另外，专利文献2公开了，使聚轮烷分散于环氧树脂、聚酰亚胺树脂的热固性树脂中，使该热固性树脂的玻璃化转变温度上升，在玻璃化转变温度以下缓和应力。然而，专利文献2没有公开将聚轮烷和热固性树脂通过化学键连接的内容。

进而，专利文献3公开了，在聚轮烷的环状分子上通过-M-A、-M-B和-C的取代基所取代的聚轮烷(M表示聚合物部位，A表示羟基、胺等官能团，B表示羧基等亲水性基团，C表示A或C)。

对于聚轮烷，在聚轮烷以外的聚合物和聚轮烷的交联体等中，可以期待能够缓和交联时产生的内部变形、能够改善聚轮烷以外的聚合物中产生的脆性。因此，通过将该聚轮烷配混在具有环氧乙烷基、氧杂环丁烷基的热固性树脂中并交联，从而可以期待聚轮烷作为热固性树脂的交联网络中大的可动的交联剂的作用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4482633号公报。

专利文献2：日本特开2006-316089号公报。

专利文献3：WO2009/145073号公报。

发明内容

发明要解决的问题

如上述那样，具有环氧乙烷基、氧杂环丁烷基的热固性树脂、例如环氧树脂等可以用于半导体密封材料，但仅该树脂的情况下，存在韧性低、产生裂纹等问题。

另外，为了解决该问题，提出了使用增塑剂，但存在使用增塑剂所导致的弊病、即、材料整体的耐热性、耐水性和/或强度(弹性模量)降低的问题、添加的增塑剂自材料流出(渗出)的问题。

因此，本发明的目的在于解决上述问题。

具体而言，本发明的目的在于，可以只提供仅为具有环氧乙烷基、氧杂环丁烷基的热固性树脂、例如环氧树脂等的情况下的低韧性的材料，解决产生裂纹等问题。