[发明专利]振动装置有效

专利信息
申请号: 201480031140.3 申请日: 2014-07-03
公开(公告)号: CN105340177B 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 长谷贵志;西村俊雄;开田弘明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/24 分类号: H03H9/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 舒艳君,李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 振动 装置
【权利要求书】:

1.一种振动装置,具备:

振动部;

支承部,该支承部具有第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部,所述第一端部连结于所述振动部,该支承部支承所述振动部;以及

框状的基部,该框状的基部与所述支承部的所述第二端部相连接,被设置成包围所述振动部,

在所述基部形成有向与连接所述支承部的所述第一端部和所述第二端部的方向交叉的长度方向延伸的狭缝,以便设置弯曲振动部,该弯曲振动部具有所述长度方向,在所述长度方向的中央与所述支承部的所述第二端部连结,并且所述长度方向的两端被作为固定端,

所述弯曲振动部的所述两端与所述基部的剩余部分连续,该连续的部分被作为所述弯曲振动部的固定端,当将与所述振动部中的固有振动的频率对应的该弯曲振动的波长设为λ时,从所述弯曲振动部的连结于所述支承部的所述第二端部的部分中的在所述长度方向上较近侧的所述固定端一侧的部分到该弯曲振动部的所述较近侧的所述固定端之间的长度被设为λ/4。

2.根据权利要求1所述的振动装置,其中,

整体是板状体,在所述板状体形成有多个贯通槽,所述多个贯通槽包围除了设置有所述支承部的部分以外的所述振动部,以便构成所述振动部、所述支承部以及所述基部。

3.根据权利要求1所述的振动装置,其中,

所述振动部具有由简并半导体形成的Si层、和被层叠在所述Si层上的激振部,该激振部具有压电体层、和用于在所述压电体层施加电压的第一电极、第二电极。

4.根据权利要求2所述的振动装置,其中,

所述振动部具有由简并半导体形成的Si层、和被层叠在所述Si层上的激振部,该激振部具有压电体层、和用于在所述压电体层施加电压的第一电极、第二电极。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的振动装置,其中,

所述振动部的外周缘和所述基部之间的距离与所述振动部的外周缘和所述弯曲振动部之间的距离相等。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的振动装置,其中,

所述振动部的外周缘和所述基部之间的距离小于所述振动部的外周缘和所述弯曲振动部之间的距离。

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