[发明专利]用于微机械麦克风的多层复合式背板有效

专利信息
申请号: 201480030794.4 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN105247890B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: J·W·津恩;B·M·戴蒙德 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 周家新
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 微机 麦克风 多层 复合 背板
【权利要求书】:

1.一种MEMS装置,该装置包括:

膜;

加强式背板,其具有多个开口,所述加强式背板包括第一层和第二层,其中,所述第一层与所述第二层彼此没有物理接触;和

定位在第一层和第二层之间的互连层,所述互连层将所述第一层耦接至所述第二层。

2.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,第二层为加强式背板提供了增加的强度,从而使得开口之间能够具有更薄的联接区段,且与没有由第二层提供增加的强度的情况相比,能够包括更多、更小的开口。

3.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,第一层由复合的薄材料层构造。

4.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,第二层由复合的薄材料层构造。

5.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,第一层和第二层中的至少一个由堆叠的氮化钛、钛、铝铜合金、钛和氮化钛构造。

6.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,第一层和第二层中的至少一个是电绝缘材料。

7.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,所述互连层与第一层和第二层相比由不同的材料构造。

8.根据权利要求7所述的MEMS装置,其特征在于,所述互连层由CMOS通路材料构造。

9.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,所述互连层与第一层和第二层相比宽度更小。

10.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,第一层和第二层具有不同的宽度。

11.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,该MEMS装置还包括经由第二互连层耦接至第一层或第二层的第三层。

12.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,所述互连层由离散式连接部制成。

13.根据权利要求12所述的MEMS装置,其特征在于,所述离散式连接部是圆形柱。

14.根据权利要求13所述的MEMS装置,其特征在于,所述圆形柱是实心的。

15.根据权利要求13所述的MEMS装置,其特征在于,所述圆形柱是中空的。

16.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,所述互连层是单个连续式壁。

17.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,所述互连层包括多个连续式壁区段。

18.根据权利要求17所述的MEMS装置,其特征在于,所述多个连续式壁区段由第一材料构造,所述第一材料包封由第二材料构造的其他互连层区域。

19.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,所述互连层由第一层和第二层包封。

20.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,第一层和第二层中的一个包括释放孔。

21.根据权利要求1所述的MEMS装置,其特征在于,所述互连层包括较窄的第一部分和较宽的第二部分。

22.根据权利要求21所述的MEMS装置,其特征在于,所述较宽的第二部分与第一层或第二层相比宽度相同。

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