[发明专利]使用穿玻通孔技术的高通滤波器和低通滤波器及其制造方法

说明书

滤波器包括具有穿板通孔的玻璃基板。该滤波器还包括由该玻璃基板支承的电容器。这些电容器可以具有小于印刷分辨率的宽度和/或厚度。该滤波器还包括在该基板内的3D电感器。该3D电感器包括在该玻璃基板的第一表面上的耦合到这些穿板通孔的第一组迹线。该3D电感器还包括在该玻璃基板的第二表面上的耦合到这些穿板通孔的对向端的第二组迹线。该玻璃基板的第二表面在该玻璃基板的第一表面的对向。这些穿板通孔和迹线作为3D电感器工作。该第一组迹线和第二组迹线也可以具有小于印刷分辨率的宽度和/或厚度。

相关申请的交叉引用

本申请主张以C.Zuo等人的名义于2013年5月31日提交的美国临时专利申请No.61/829,714的权益，该临时专利申请的公开内容通过引用被整体明确纳入于此。

技术领域

本公开一般涉及集成电路(IC)。更具体地，本公开的一方面涉及使用穿板通孔(例如，穿玻通孔)技术的高通滤波器和低通滤波器的设计。

背景技术

低通滤波器和高通滤波器可以用于拒斥通信信号中的谐波。低通滤波器和高通滤波器也可以被用在组合多个分量载波以在无线通信中达成高数据传输率的载波聚集系统中。然而，在载波聚集应用中，低通滤波器和高通滤波器规定了非常低水平的插入损耗，这对于常规技术(例如，低温共烧陶瓷器件)而言是非常难以达成的。插入损耗是通常以分贝(dB)为单位衡量的，表达因将器件(例如，低通滤波器或高通滤波器)插入传输系统(例如，无线网络)中而结果造成的信号功率损失的度量。插入损耗越低，该器件在通过网络高效传播信号方面就越稳定和强大。

滤波器制造工艺可与标准半导体制造工艺(例如，用于制造压控电容器(变抗器)、开关阵列电容器、或其他类似电容器的工艺)兼容。在单个基板上制造滤波器的各组件会是有益的。由于工艺变量，在单个基板上制造也可以使得能够创造具有数个可调节参数的滤波器。

制造具有低插入损耗的高性能滤波器是有挑战性的。进一步，降低滤波器设计中各种组件之间的电磁耦合而同时减小滤波器的尺寸也是有挑战性的。达成低插入损耗而同时用高效且经济的方式制造的滤波器设计将会是有益的。

发明内容

在本公开的一方面，公开了滤波器。该滤波器包括具有穿板通孔的玻璃基板。该滤波器还包括由玻璃基板支承的电容器，其中电容器之一具有小于印刷分辨率的宽度和/或厚度。该滤波器还包括在该玻璃基板内的3D电感器。该3D 电感器具有在该玻璃基板的第一表面上的耦合到这些穿板通孔的第一组迹线。该3D电感器还具有在该玻璃基板的第二表面上的耦合到这些穿板通孔的对向端的第二组迹线，该第二表面在第一表面的对向。这些穿板通孔和迹线作为3D 电感器工作。该第一组迹线和第二组迹线也可以具有小于印刷分辨率的宽度和 /或厚度。

另一方面公开了制造滤波器的方法。该方法包括在玻璃基板中形成穿玻通孔。该方法还包括在玻璃基板的第一表面上沉积第一组迹线。该方法还包括在玻璃基板的第二表面上沉积第二组迹线。该第一组迹线和第二组迹线可以具有小于印刷分辨率的宽度和/或厚度。该方法进一步包括将第一组迹线耦合到这些穿板通孔的第一侧以及将第二组迹线耦合到这些穿板通孔的第二侧以形成3D 电感器。该方法还包括在玻璃基板上形成电容器。该电容器可以具有小于印刷分辨率的宽度和/或厚度。

在又一方面，公开了一种滤波器。该滤波器包括具有穿板通孔的玻璃基板。该滤波器器还包括由玻璃基板支承的用于存储电荷的装置。该电荷存储装置可以具有小于印刷分辨率的宽度和/或厚度。该滤波器还包括在该玻璃基板内的 3D电感器。该3D电感器包括在玻璃基板的第一表面上的用于耦合的第一装置。该用于耦合的第一装置被耦合到这些穿板通孔。该3D电感器还包括在玻璃基板的与第一表面对向的第二表面上的用于耦合的第二装置。该用于耦合的第二装置被耦合到这些穿板通孔的对向端。这些穿板通孔、用于耦合的第一装置和用于耦合的第二装置作为该3D电感器来操作。而且，用于耦合的第一装置和用于耦合的第二装置可以具有小于印刷分辨率的宽度和/或厚度。