[发明专利]激光器组件以及用于该激光器组件的生产的方法

权利要求书

1.一种激光器组件（10、20、30），

具有载体（100、500），所述载体具有透镜载体表面（110）以及相对于所述透镜载体表面（110）被提升的芯片载体表面（120），

其中，光学透镜（300、400）被布置在所述透镜载体表面（110）上，

其中，激光器芯片（200）被布置在所述芯片载体表面（120）上，

其中，所述芯片载体表面（120）和所述透镜载体表面（110）是由所述载体（100、500）的在材料上均匀地连续的区段形成的，以及

其中，所述载体（100、500）包括塑料材料。

2.如权利要求1所述的激光器组件（10、20、30），

其中，所述激光器组件（10、20、30）被配置为表面可安装的SMD组件。

3.如前述权利要求之一所述的激光器组件（10、20、30），

其中，所述芯片载体表面（120）和所述透镜载体表面（110）通过对于所述芯片载体表面（120）被垂直地定向的端部表面（130）而连接到彼此。

4.如权利要求3所述的激光器组件（20），

其中，所述光学透镜（400）压靠在所述端部表面（130）上。

5.如前述权利要求之一所述的激光器组件（20），

其中，所述光学透镜（400）被配置为平凸柱状透镜。

6.如权利要求1至4之一所述的激光器组件（10、30），

其中，所述光学透镜（300）被配置为双凸柱状透镜。

7.如前述权利要求之一所述的激光器组件（10、20、30），

其中，所述芯片载体表面（120）包括第一金属化（170、171），所述第一金属化被导电连接到所述载体（100、500）的第一焊接接触表面（190）。

8.如权利要求7所述的激光器组件（10、20、30），

其中，所述透镜载体表面（110）包括金属化（170、173），所述金属化被导电连接到所述第一金属化（170、171）。

9.如前述权利要求之一所述的激光器组件（10、20、30），

其中，所述芯片载体表面（120）包括第二金属化（180），所述第二金属化被导电连接到所述载体（100、500）的第二焊接接触表面（195）。

10.如前述权利要求之一所述的激光器组件（30），

其中，所述激光器组件（30）包括盖（600），

其中，所述激光器芯片（200）和所述光学透镜（300）被布置在所述载体（500）与所述盖（600）之间，以及

其中，所述盖（600）对于所述激光器芯片（200）所发射的激光辐射是至少局部透明的。

11.一种用于生产激光器组件（10、20、30）的方法，

具有以下步骤：

-通过注入模制方法来形成载体（100、500），所述载体具有透镜载体表面（110）以及相对于所述透镜载体表面（110）被提升的芯片载体表面（120）；

-将激光器芯片（200）布置在所述芯片载体表面（120）上；

-将光学透镜（300、400）布置在所述透镜载体表面（110）上。

12.如权利要求11所述的方法，

其中，所述载体（100）被配置有端部表面（130），所述端部表面对于所述芯片载体表面（120）被垂直地定向，并且将所述芯片载体表面（120）和所述透镜载体表面（110）彼此连接，以及

其中，所述光学透镜（400）被布置为压靠在所述端部表面（130）上。

13.如权利要求11和12之一所述的方法，

具有以下的进一步的步骤：

-在所述芯片载体表面（120）上形成金属化（170）。

14.如权利要求13所述的方法，

其中，根据MID方法来执行所述载体（100、500）的形成和所述金属化（170）的形成。

15.如权利要求11至14之一所述的方法，

具有以下的进一步的步骤：

-将盖（600）布置在所述载体（500）上，

其中，所述激光器芯片（200）和所述光学透镜（300）被包围在所述载体（500）与所述盖（600）之间。