[发明专利]孔引发技术

权利要求书

1.一种用于引发含有热塑性组合物的聚合物材料中的孔的形成的方法，所述热塑性组合物包含连续相，聚合物微米包含物添加剂和聚合物纳米包含物添加剂以离散区域的形式分散在所述连续相中，所述连续相包含基体聚合物，所述方法包括机械拉伸固态的聚合物材料以形成多孔网络，其中所述多孔网络包括多个平均横截面尺寸为800纳米或更小的纳米孔，其中，所述聚合物微米包含物添加剂在热塑性组合物中的存在量为1wt.％至20wt.％，并且所述聚合物纳米包含物添加剂在热塑性组合物中的存在量为0.01wt.％至15wt.％。

2.权利要求1所述的方法，其中在-50℃至125℃的温度下拉伸所述聚合物材料。

3.权利要求2所述的方法，其中在-25℃至100℃的温度下拉伸所述聚合物材料。

4.权利要求3所述的方法，其中在-20℃至50℃的温度下拉伸所述聚合物材料。

5.权利要求1所述的方法，其中在这样的温度下拉伸所述聚合物材料，所述温度在所述基体聚合物和/或所述聚合物微米包含物添加剂的玻璃化转变温度以下至少10℃。

6.权利要求1所述的方法，其中在这样的温度下拉伸所述聚合物材料，所述温度在所述基体聚合物和/或所述聚合物微米包含物添加剂的玻璃化转变温度以下至少20℃。

7.权利要求1所述的方法，其中在这样的温度下拉伸所述聚合物材料，所述温度在所述基体聚合物和/或所述聚合物微米包含物添加剂的玻璃化转变温度以下至少30℃。

8.权利要求1所述的方法，其中所述纳米孔的平均横截面尺寸为5至700纳米。

9.权利要求8所述的方法，其中所述纳米孔的平均横截面尺寸为10至100纳米。

10.权利要求1所述的方法，其中聚合物材料的总孔体积为15％至80％每立方厘米材料。

11.权利要求10所述的方法，其中聚合物材料的总孔体积为20％至70％每立方厘米材料。

12.权利要求11所述的方法，其中聚合物材料的总孔体积为30％至60％每立方厘米材料。

13.权利要求1所述的方法，其中纳米孔占聚合物材料中的总孔体积的15vol.％或更多。

14.权利要求13所述的方法，其中纳米孔占聚合物材料中的总孔体积的20vol.％或更多。

15.权利要求14所述的方法，其中纳米孔占聚合物材料中的总孔体积的30vol.％至100vol.％。

16.权利要求15所述的方法，其中纳米孔占聚合物材料中的总孔体积的40vol.％至90vol.％。

17.权利要求1所述的方法，其中机械拉伸的聚合物材料具有1.2g/cm³或更低的密度。

18.权利要求17所述的方法，其中机械拉伸的聚合物材料具有1.0g/cm³或更低的密度。

19.权利要求18所述的方法，其中机械拉伸的聚合物材料具有0.2g/cm³至0.8g/cm³的密度。

20.权利要求19所述的方法，其中机械拉伸的聚合物材料具有0.1g/cm³至0.5g/cm³的密度。