[发明专利]有机硅氧烷组合物和涂层、制成品、方法及用途

权利要求书

1.一种防粘改性剂组合物，所述防粘改性剂组合物具有小于13,000每百万份(ppm)的羟基含量并且包含封端聚二有机硅氧烷-MQ树脂共聚物，所述封端聚二有机硅氧烷-MQ树脂共聚物包含具有共价键合至聚二有机硅氧烷部分的MQ树脂部分的大分子；其中所述聚二有机硅氧烷部分包含彼此经由(R^V、烯基)SiO_2/2单元偶联的两个D链段，其中所述D链段不含碳-碳双键和三键；其中所述D链段独立地为两个或更多个(R^D)₂SiO_2/2单元；并且其中所述大分子是包括下列步骤的工艺的产物：

(i)使至少反应物(a1)和(a2)接触在一起：

反应物(a1)为二(HO-封端)-聚二有机硅氧烷聚合物，其具有300至2,000的聚合度(DP)并且缺乏碳-碳双键和三键；其中所述二(HO-封端)-聚二有机硅氧烷聚合物包含具有羟基端基的HO(R^M)₂SiO_1/2端单元(M单元)及不含碳-碳双键和三键两者的多个(R^D)₂SiO_2/2单元(D单元)，并且每个R^M和R^D独立地为C₁-C₆烷基、C₃-C₆环烷基或苯基；并且

反应物(a2)为式(R^V、烯基)Si(X)₂的含烯基的偶联剂，其中R^V为C₁-C₆烃基，烯基为C₂-C₆烯基，并且每个X独立地为缩合反应离去基团；

其中所述接触得到具有500至4,400的聚合度(DP)和0.01至10摩尔％的烯基基团含量的聚二有机硅氧烷前体；

(ii)使至少所述聚二有机硅氧烷前体与聚有机硅氧烷MQ树脂接触在一起，并与缩合反应催化剂接触，其中所述聚有机硅氧烷MQ树脂包含M和Q单元，从而得到具有大于15,000ppm的羟基含量(Si-OH含量)的HO官能化聚二有机硅氧烷-MQ树脂共聚物；以及

(iii)使至少所述HO官能化聚二有机硅氧烷-MQ树脂共聚物与三烃基甲硅烷基化剂接触在一起，得到具有小于13,000ppm的羟基含量 的所述封端聚二有机硅氧烷-MQ树脂共聚物；并且其中所述封端聚二有机硅氧烷-MQ树脂共聚物的所述羟基含量小于所述HO官能化聚二有机硅氧烷-MQ树脂共聚物的所述羟基含量。

2.根据权利要求1所述的防粘改性剂组合物，其中每个烯基为乙烯基，并且所述聚二有机硅氧烷前体具有500至4,400的聚合度(DP)和0.01至10摩尔％的乙烯基基团含量。

3.根据权利要求2所述的防粘改性剂组合物，其中所述聚二有机硅氧烷前体的所述乙烯基含量为0.01至0.094摩尔％；或其中所述聚二有机硅氧烷前体的所述乙烯基含量为0.105至10摩尔％。

4.根据权利要求2所述的防粘改性剂组合物，其中所述聚二有机硅氧烷前体的所述乙烯基含量为0.16至1.0摩尔％。

5.根据前述权利要求中任一项所述的防粘改性剂组合物，其中所述聚二有机硅氧烷前体具有580至2,700的聚合度(DP)。

6.根据权利要求5所述的防粘改性剂组合物，其中所述聚二有机硅氧烷前体具有590至2,200的聚合度(DP)。

7.根据权利要求1所述的防粘改性剂组合物，其中所述聚有机硅氧烷MQ树脂包含1.0至3.0重量百分比的总硅-羟基基团(Si-OH)含量。

8.根据权利要求1所述的防粘改性剂组合物，其中所述缩合反应催化剂包括酸、碱、或有机酸的金属盐。

9.根据权利要求1所述的防粘改性剂组合物，其中所述三烃基甲硅烷基化剂为三烷基甲硅烷基化剂，并且所述封端聚二有机硅氧烷-MQ树脂共聚物包含三烷基甲硅烷基-O-端基((烷基)₃SiO-端基)并且具有小于13,000ppm的羟基含量。