[发明专利]电子部件装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件装置的制造方法。

背景技术

近年来，已知有安装在安装基板上的电子部件的密封所使用的密封用片(例如，参照专利文献1)。

专利文献1中记载有，通过在安装于安装基板上的电子部件上配置密封用片，并在规定条件下对密封用片进行压制，而将电子部件埋入密封用片，之后，使密封用片固化，由此制作密封有电子部件的电子部件装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013－7028号公报

发明内容

发明要解决的问题

在将电子部件埋入密封用片的情况下，从减少之后的工艺中的不良情况的观点出发，期待密封用片对电子部件的追随性较高。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够提高密封用片对电子部件的追随性的电子部件装置的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明人等发现通过采用下述的构成可以解决前述问题，进而完成本发明。

即，本发明是一种电子部件装置的制造方法，其特征在于，具备：

工序A，准备在被安装体上安装有多个电子部件的层叠体；

工序B，准备外周长度为500mm以上的热固化性的密封用片；

工序C，以安装有上述电子部件的面朝上的方式将上述层叠体配置在加热板上，并且，在上述层叠体的安装有上述电子部件的面上配置上述密封用片；和

工序D，在上述工序C之后，进行热压，将上述电子部件埋入上述密封用片。

根据本发明的电子部件装置的制造方法，以安装有上述电子部件的面朝上的方式将上述层叠体配置于加热板上，并且，在上述层叠体的安装有上述电子部件的面上配置上述密封用片(工序C)。之后，进行热压而将上述电子部件埋入上述密封用片(工序D)。因此，在使层叠体介于加热板与密封用片之间的状态下，进行将电子部件埋入密封用片的工序。由于在加热板与密封用片之间隔着层叠体，因此加热板的热难以传递至密封用片。其结果是，密封用片成为不易热固化的状态，可维持低粘度的状态、即流动性较高的状态。而且，在该状态下进行埋入工序。其结果是，可提高密封用片对电子部件的追随性。

特别是，在利用外周长度为500mm以上之类的大面积的密封用片对多个电子部件进行密封的情况下，可期待密封用片对电子部件的追随性更高。

本发明中，由于在加热板与密封用片之间隔着层叠体，因此即使在利用外周长度为500mm以上之类的大面积的密封用片对多个电子部件进行密封的情况下，也能够确保密封用片对电子部件的充分的追随性。

需要说明的是，所谓密封用片的外周长度是指密封用片外侧的周围的长度总体，例如，当密封用片为矩形时，是指[(纵向长度)×2+(横向长度)×2]，当密封用片为圆形时，是指圆周总体的长度[2×π×(半径)]。

在上述构成中，上述密封用片优选是通过涂布混炼物而形成的。如果涂布混炼物而形成密封用片，则厚度的调整变得容易。另外，在形成密封用片时，空气的进入得到抑制。特别是在形成外周长度为500mm以上之类的大面积的密封用片的情况下，空气进入的抑制变得显著。如此，根据上述构成，可以得到厚度调整较为容易且成品率较高的密封用片。其结果是，可提高使用该密封用片而制造的电子部件装置的可靠性。

在上述构成中，上述密封用片的0～200℃下的最低熔融粘度优选为100000Pa·s以下。如果上述密封用片的0～200℃下的最低熔融粘度为100000Pa·s以下，则可以提高电子部件向密封用片的埋入性。

发明效果

根据本发明，可以提供能够提高密封用片对电子部件的追随性的电子部件装置的制造方法。

附图说明

图1是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图2是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图3是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图4是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图5是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图6是用于说明本发明的一实施方式的电子部件装置的制造方法的剖面示意图。

图7是用于说明实施例的埋入性评价的方法的正面示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明并不仅限定于这些实施方式。