[发明专利]供液装置以及基板处理装置有效
| 申请号: | 201480027435.3 | 申请日: | 2014-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN105229777B | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
| 发明(设计)人: | 林航之介;大田垣崇;松井绘美 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/027;H01L21/304 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 徐殿军 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 以及 处理 | ||
1.一种供液装置,将处理液向处理装置供给并且回收而再供给,其特征在于,具备:
多个供给罐,收纳上述处理液并且具有连接着排气通路和溢流线路的密闭容器,能够切换为供给上述处理液的供给模式和在收纳上述处理液的状态下待命的待命模式中的某一种;
供给机构,将上述处理液从这些多个供给罐中的供给模式的供给罐向上述处理装置供给;
回收机构,将上述处理装置中剩余的上述处理液回收并返回供给模式的供给罐;以及
开闭机构,分别设置于上述多个供给罐,对上述排气通路和上述溢流线路进行封堵,
在上述待命模式时上述开闭机构将上述排气通路气密封堵,在上述供给模式时上述开闭机构将上述排气通路开放。
2.如权利要求1所述的供液装置,其特征在于,
上述开闭机构具备液封槽,上述液封槽的入口侧与上述溢流线路连接且出口侧与外部气体侧连接,上述液封槽收纳作为上述处理液或纯水的液封液并具备通过从顶板侧至少到达上述液封液的液面来分隔入口侧和出口侧的壁体。
3.如权利要求2所述的供液装置,其特征在于,
上述液封槽设有液位传感器并具备液封液补充机构,该液封液补充机构在由该液位传感器检测出上述液封液低于规定的液位的情况下补充上述液封液。
4.如权利要求1所述的供液装置,其特征在于,
上述供给罐具有对上述处理液的浓度进行计测的浓度传感器,并且具备处理液补充机构,该处理液补充机构在由该浓度传感器检测出低于规定的浓度的情况下将上述处理液向上述供给罐供给。
5.一种基板处理装置,通过处理液来处理基板,其特征在于,
具备:
旋转台,将上述基板装卸自如地保持并被旋转驱动;
供给部,配置在该旋转台的上方,向上述基板供给上述处理液;
回收部,配置在上述旋转台的下方,对在上述基板的处理中使用的上述处理液进行回收;
多个供给罐,收纳上述处理液并具有连接着排气通路和溢流线路的密闭容器,能够切换为供给上述处理液的供给模式和在收纳上述处理液的状态下待命的待命模式中的某一种;
供给机构,将上述处理液从这些多个供给罐中的供给模式的供给罐向上述供给部供给;
回收机构,将由上述回收部回收到的上述处理液回收并返回供给模式的供给罐;以及
开闭机构,分别设置于上述多个供给罐,对上述排气通路和上述溢流线路进行封堵,
在上述待命模式时上述开闭机构将上述排气通路气密封堵,在上述供给模式时上述开闭机构将上述排气通路开放。
6.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
上述开闭机构具备液封槽,上述液封槽的入口侧与上述溢流线路连接且出口侧与外部气体侧连接,上述液封槽收纳作为上述处理液或纯水的液封液并具备通过从顶板侧至少到达上述液封液的液面来分隔入口侧和出口侧的壁体。
7.如权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
上述液封槽设有液位传感器并具备液封液补充机构,该液封液补充机构在由该液位传感器检测出上述液封液低于规定的液位的情况下补充上述液封液。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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