[发明专利]可放大的用于大量制备片状剥离的、无缺陷的、非氧化的二维材料的方法有效

专利信息
申请号: 201480026933.6 申请日: 2014-03-14
公开(公告)号: CN105263858B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: J·科尔曼;K·佩顿 申请(专利权)人: 都柏林圣三一学院教务长;研究员;基金会学者及董事会其他成员
主分类号: C01B32/19 分类号: C01B32/19;B82Y40/00;C09C1/46;C09C3/04;C01G39/00;C01G41/00;C01B21/064
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 陈哲锋,郭辉
地址: 爱尔兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 放大 用于 大量 制备 片状 剥离 缺陷 氧化 二维 材料 方法
【说明书】:

发明领域

本发明涉及制备原子薄度的二维材料例如石墨烯的方法。具体来说,本发明涉及简单的、可放大的以工业数量制备高质量、无缺陷的、未氧化的二维材料例如石墨烯的方法。这种材料应用于复合材料,涂料和电子装置。

发明背景

自然界中存在多种二维(2-D)原子晶体。最简单和研究最多的是石墨烯(碳原子的原子尺度的2-D蜂窝状晶格),然后是氮化硼(BN)。然而,还存在数以百计的二维原子晶体,包含过渡金属二硫属化物(TMD)例如二硫化钼(MoS2),二硒化铌(NbSe2),二碲化钒(VTe2),过渡金属氧化物例如二氧化锰(MnO2)和其它层状化合物例如碲化锑(Sb2Te3),碲化铋(Bi2Te3)。取决于精确的原子设置,这些晶体可为金属、绝缘体或半导体。

层状材料以许多种变体出现,其中一个族具有通式MXn(其中M=Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mn,Mo,W,Tc,Re,Ni,Pd,Pt,Fe,Ru;X=O,S,Se,Te;和1≤n≤3)。常见的一组是过渡金属二硫属化物(TMD),其由夹在两硫属原子层之间的六方金属原子层组成。虽然在这些三层片之内的连接是共价键的,但TMD晶体之内的相邻的片通过范德华相互作用微弱的连接。取决于金属原子的配位和氧化状态,TMD可为金属或半导体。例如,二硫化钨(WS2)是半导体,而二硫化钽(TaS2)和碲化铂(PtTe2)是金属。这种多样性,使得它们潜在地可用于电子器件的许多领域。

在过去的十年,因为石墨烯的多种有用的性质,石墨烯已变成全部纳米材料中研究最多的。1石墨烯片由以平坦的六方设置组织的原子薄的sp2连接的碳原子阵列组成,并首先在2004年由格姆(Geim)和诺伏索夫(Novosolov)制备和开发。然而,它们只能微机械裂解石墨制备单独的石墨烯片。2

已经成熟地记录了石墨烯的新颖的电学性能。1此外,石墨烯对于许多应用而言都是理想的。例如,它是人类已知的最强的材料3,它以制备成大面积的透明导体4,且在复合材料、涂料和电子装置领域极其有前途。因为这些令人兴奋的性质,已开发了多种制备石墨烯的新方法,例如通过退火SiC基材5或在金属载体上生长。6

到目前为止,制备石墨烯的这些方法都是非常成功的。然而,很可能石墨烯的许多未来的工业应用是下述领域,例如大面积涂料或复合材料填料,这需要非常大量地制备石墨烯。7现有的方法都不是可放大的并大量形成无缺陷的石墨烯。为此,很可能需要液相制备方法。8

在过去几年中,已证明许多方法以合理的量来制备石墨烯(最近制备其它2-D材料)。两种主要方法是化学气相沉积(CVD)和液体片状剥离。CVD是可用来在表面上生长单层石墨烯4或其它2D材料例如MoS29的方法,主要用于电子应用。沉积的典型质量是~10-7kg/m2。然而,许多应用例如将石墨烯用作复合材料中的填料需要大得多的质量,潜在地是很多吨每年。此外,CVD石墨烯的形式-在表面上的单层-不适于例如复合材料或多孔电极的应用。已广泛接受液体片状剥离是以多用途形式(微米尺寸的薄片)大量制备石墨烯的唯一方法。

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