[发明专利]用于流体的细菌减少的设备和其使用过程有效

专利信息
申请号: 201480026177.7 申请日: 2014-05-06
公开(公告)号: CN105307688B 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: W.奥伯瓦尔德;S.奥伯瓦尔德;T.米勒;M.韦尔利;S.希尔施贝格 申请(专利权)人: 苏舍化学技术有限公司
主分类号: A61L2/232 分类号: A61L2/232;B01F5/06;A01N25/00;C02F1/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 佘鹏,胡斌
地址: 瑞士温*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 流体 细菌 减少 设备 使用 过程
【权利要求书】:

1.一种用于流体(2)的细菌减少的设备(1),包括:

外壳(10),

入口(12),

出口(14),

流体接触表面(20),所述流体接触表面(20)包括实现为降低所述流体(2)的细菌计数的杀菌剂(22),

其特征在于:所述流体接触表面(20)是静态混合元件(30)的流体接触表面(20);

其中,所述静态混合元件(30):

1)在形状上是螺旋状或者伪螺旋状的,并且以交替的左、右手180度扭转的序列来设置;

2)包括交叉波纹板和通道;

3)形式为相对于管轴线成角度设置的交叉网,所述交叉网设置成至少两组,任何一组元件的网基本上相互平行地延伸,并且一组元件的网与其他组元件的网交叉,其中,最大网宽是从管径的0.1倍到0.167倍,每一组中的标准网间距离是从管径的0.2倍到0.4倍,混合器元件的长度是从管径的0.75倍到1.5倍;

4)形式为规整填料元件或者随机填料元件;或者

5)是包括波纹板、安装于壁上的叶片、横杆和螺旋扭转设计类型的静态混合器的一部分。

2.根据权利要求1所述的设备(1),其中,所述流体接触表面(20)不会向所述流体(2)大量地释放所述杀菌剂(22)。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的设备(1),其中,所述流体接触表面(20)包括胍或其衍生物。

4.根据权利要求1所述的设备(1),其中,所述流体接触表面(20)包括含有杀菌剂的聚合物。

5.根据权利要求4所述的设备(1),其中,所述含有杀菌剂的聚合物是共聚物或聚合物化合物。

6.根据权利要求1所述的设备(1),其中,所述静态混合元件(30)只在包围所述流体接触表面(20)的表面区域(21)中含有杀菌剂(22)。

7.一种使用权利要求1到权利要求6中任一项所述的设备(1)来降低含有细菌的流体(2’)的细菌计数的方法,包括步骤:

将含有细菌的流体(2’)通过所述入口(12)供给到所述设备(1),

在包括杀菌剂(22)的流体接触表面上处理所述含有细菌的流体(2’),以便形成具有降低的细菌计数的流体(2’’),

通过所述出口(14)从所述设备(1)去除具有降低的细菌计数的流体(2’’)。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,在所述设备(1)中的停留时间小于600秒。

9.根据权利要求7所述的方法,其中,在所述设备(1)中的停留时间小于180秒。

10.根据权利要求7所述的方法,其中,在所述设备(1)中的停留时间小于60秒。

11.根据权利要求7所述的方法,其中,在所述设备(1)中的停留时间小于10秒。

12.根据权利要求7所述的方法,其中,在所述设备(1)中的停留时间小于5秒。

13.根据权利要求7所述的方法,其中,在所述设备(1)中的停留时间小于1秒。

14.根据权利要求7或权利要求8所述的方法,其中,所述流体(2’)在所述设备(1)中的温度在0℃和200℃之间。

15.根据权利要求7或权利要求8所述的方法,其中,所述流体(2’)在所述设备(1)中的温度在10℃到100℃之间。

16.根据权利要求7或权利要求8所述的方法,其中,所述流体(2’)在所述设备(1)中的温度在10℃到60℃之间。

17.根据权利要求7或权利要求8所述的方法,其中,所述流体(2’)在所述设备(1)中的温度在20℃到30℃之间。

18.根据权利要求7所述的方法,其中,所述流体(2’)的细菌含量在所述方法中降低log0.5到log7。

19.根据权利要求7所述的方法,其中,所述流体(2’)的细菌含量在所述方法中降低log2到log6。

20.根据权利要求7所述的方法,其中,所述流体(2’)的细菌含量在所述方法中降低log3到log5。

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