[发明专利]静液式型轨引导装置

权利要求书

1.一种静液式型轨引导装置，其具有以能在引导轨(1)上纵向移动的方式布置的且静液式地支承的引导滑座(2)，其中，所述引导滑座(2)设有压力兜(13)和围绕所述压力兜(13)布置的兜面(8)，并且其中，所述引导轨(1)在其朝向所述压力兜(13)的侧上设有轨道工作面(7)，用以使所述引导滑座(2)静液式地支承在所述引导轨(1)上，其特征在于，构造在所述引导滑座(2)上的兜面(8)设有第一涂层部(10)，所述第一涂层部由Cu-Sn合金构成，引导滑座(2)具有由钢形成的承载体(5)，所述承载体具有构造在其上的兜面(8)，其中，所述第一涂层部(10)直接施加到由Cu构成的第二涂层部(11)上，其中，所述第二涂层部(11)施加到所述承载体(5)的钢上，第一涂层部(10)是电镀地施加的。

2.根据权利要求1所述的静液式型轨引导装置，其Cu-Sn合金由具有12至14重量百分比的Sn的Cu构成。

3.根据权利要求1所述的静液式型轨引导装置，其第一涂层部(10)和其第二涂层部(11)总共具有从14μm至包括16μm在内的层厚度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的静液式型轨引导装置，其第二涂层部(11)是电镀地施加的。

5.一种用于制造根据权利要求1至4中任一项所述的静液式型轨引导装置的方法，其中，所述第二涂层部(11)由铜电镀地施布，并且之后，所述第一涂层部(10)由Cu-Sn合金电镀地施布。

6.一种用于制造根据权利要求1至5中任一项所述的静液式型轨引导装置的方法，利用所述方法，所述第一涂层部(10)由Cu-Sn合金电镀地施布，并且紧接着以磨削法进行磨削。

7.根据权利要求6所述的方法，利用所述方法，电镀地施布的第一涂层部(10)具有大于15μm的层厚度，其中，所述第一涂层部借助磨削法以如下程度磨削，即，调节出14μm至16μm的总的层厚度。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述总的层厚度包含所述第二涂层部(11)的层厚度。