[发明专利]用于形成导电图案的组合物和方法以及其上具有导电图案的树脂结构

权利要求书

1.一种通过电磁照射用于形成导电图案的组合物，包含

聚合物树脂，以及

包含第一金属和第二金属的非导电金属化合物，

其中，所述非导电金属化合物具有三维结构，该三维结构包括多个第一层，该第一层包含第一金属和第二金属中的至少一种金属并且具有二维互相连接的共边八面体，以及

第二层，该第二层包含与第一层的金属不同的金属并且排列在相邻的第一层之间；并且

其中，通过电磁照射，由所述非导电金属化合物形成包含第一金属或第二金属或其离子的金属核；和

其中，所述组合物对于波长为1000nm至1200nm的激光电磁波显示出25％以下的反射率，和

其中，通过以7至20W的平均功率照射波长为1000nm至1200nm的激光电磁波形成所述金属核，

其中，所述非导电金属化合物是CuCrO₂；和

其中，相对于全部组合物，所述非导电金属化合物的含量为1.5重量％至7重量％。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述非导电金属化合物具有R3m或P6₃/mmc的空间群。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述聚合物树脂包括热固性树脂或热塑性树脂。

4.根据权利要求3所述的组合物，其中，所述聚合物树脂包括选自ABS树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚丙烯树脂和聚邻苯二甲酰胺树脂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的组合物，还包含选自热稳定剂、UV稳定剂、阻燃剂、润滑剂、抗氧化剂、无机填料、颜料添加剂、冲击改性剂和功能改性剂中的一种或多种添加剂。

6.一种通过电磁照射用于形成导电图案的方法，包括以下步骤：

将权利要求1-5中任一项所述的用于形成导电图案的组合物模压成树脂产品或将其涂敷至另一产品以形成树脂层；

向所述树脂产品或所述树脂层的预定区域以7至20W的平均功率照射波长为1000nm至1200nm的电磁波，以由所述非导电金属化合物产生包含第一金属或第二金属或其离子的金属核；以及

对产生所述金属核的区域进行化学还原或电镀以形成导电金属层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述产生金属核的步骤中，所述非导电金属化合物的一部分暴露于所述树脂产品或树脂层的预定区域的表面上，并且由此产生所述金属核，从而形成被活化以具有更高粘附性的粘附-活化表面。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，通过化学还原所述金属核中包含的第一金属或第二金属离子或者通过对其进行无电解镀，在所述粘附-活化表面上形成所述导电金属层。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述还原或电镀步骤中，用包含还原剂的酸或碱溶液处理产生金属核的区域。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述还原剂包括选自甲醛、次磷酸盐、二甲胺硼烷(DMAB)、二乙胺硼烷(DEAB)和肼中的一种或多种。

11.一种具有导电图案的树脂结构，包括

聚合物树脂基底，

包含第一金属和第二金属并且分散在聚合物树脂基底中的非导电金属化合物，

其中，所述非导电金属化合物具有三维结构，该三维结构包括多个第一层，该第一层包含第一金属和第二金属中的至少一种金属并且具有二维互相连接的共边八面体，以及

第二层，该第二层包含与第一层的金属不同的金属并且排列在相邻的第一层之间；

暴露在聚合物树脂基底预定区域的表面上的粘附-活化表面，该粘附-活化表面具有含有第一金属或第二金属或其离子的金属核；以及

在所述粘附-活化表面上形成的导电金属层，

其中，未形成粘附-活化表面的区域对于波长为1000nm至1200nm的激光电磁波显示出25％以下的反射率，

其中，通过以7至20W的平均功率照射波长为1000nm至1200nm的激光电磁波形成所述金属核，

其中，所述非导电金属化合物是CuCrO₂；和

其中，相对于包含有聚合物树脂和非导电金属化合物的全部组合物，所述非导电金属化合物的含量为1.5重量％至7重量％。

12.根据权利要求11所述的树脂结构，其中，形成所述粘附-活化表面和所述导电金属层的预定区域与照射电磁波的聚合物树脂基底的区域相对应。