[发明专利]密封用途的聚酯系薄膜，层叠体以及包装袋有效
| 申请号： | 201480023722.7 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN105189687B | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 春田雅幸;广一哉 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;B32B27/36;B65D30/02;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 用途 聚酯 薄膜 层叠 以及 装袋 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠体，其特征在于，具有：
至少一层的满足下述条件(1)～(4)的密封用途的聚酯系薄膜，该密封用途的聚酯系薄膜为由聚酯树脂形成的聚酯系薄膜，所述聚酯树脂以对苯二甲酸乙二醇酯作为主要构成成分，全部单体成分中，能形成非晶成分的1种以上的单体成分的总和为12摩尔％以上且30摩尔％以下，所述聚酯系薄膜沿单轴或双轴进行了拉伸；和
该密封用途的聚酯系薄膜以外的至少另一层，
该另一层为由结晶性聚酯形成的聚酯系薄膜、聚烯烃系薄膜或聚酰胺系薄膜，
(1)将聚酯系薄膜彼此在130℃下进行了热封时的热封强度为2N/15mm以上且20N/15mm以下，
(2)将聚酯系薄膜和其它由结晶性聚酯形成的双轴拉伸聚酯系薄膜在130℃下进行了热封时的热封强度为2N/15mm以上且8N/15mm以下，
(3)将聚酯系薄膜和其它由结晶性聚酯形成的未拉伸聚酯系薄膜在130℃下进行了热封时的热封强度为2N/15mm以上且20N/15mm以下，
(4)由DSC测定得到的晶体熔化热容量ΔHm为10J/g以上～40J/g以下。
2.一种包装袋，其特征在于，至少一部分中使用了权利要求1所述的层叠体。
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