[发明专利]轴承套圈、电性绝缘涂层及电性绝缘涂层的提供方法

权利要求书

1.一种轴承套圈(1)，其特征在于，具有

一本体(2)；

一电性绝缘涂层(4)，由所述本体(2)所承载，其中所述电性绝缘涂层(4)由具有数个单一粒子(14)与所述单一粒子(14)间的数个孔洞(8)的一陶瓷层(6)所制成，所述孔洞(8)在所述陶瓷层(6)中所占比率在10％至50％之间；以及

一塑料(10)，用于填满所述孔洞(8)并于所述陶瓷层(6)上形成附加的一涂层(7)。

2.如权利要求1所述的轴承套圈(1)，其特征在于：所述陶瓷层(6)由氧化物、氧化物组合、氮化物或尖晶石所组成。

3.如权利要求1所述的轴承套圈(1)，其特征在于：在所述陶瓷层(6)内的单一粒子(14)的粒径(12)大于25μm。

4.如权利要求1所述的轴承套圈(1)，其特征在于：所述塑料为一绝缘塑料(10)。

5.如权利要求1所述的轴承套圈(1)，其特征在于：所述电性绝缘涂层(4)承靠在所述轴承套圈(1)的所述本体(2)的一外表面(16)、相对的二侧表面(18)、形成于所述外表面(16)与其中一所述侧表面(18)之间的一弧面(20)以及一斜面(24),所述斜面(24)自每一侧表面(18)延伸至所述轴承套圈(1)的内表面(22)。

6.如权利要求1～5的任一项所述的轴承套圈(1)，其特征在于：所述电性绝缘涂层(4)的厚度(D)介于0.2mm至2.0mm之间。

7.一种电性绝缘涂层(4)，由具有数个单一粒子(14)与所述单一粒子(14)间的数个孔洞(8)的一陶瓷层(6)及用以填满所述孔洞(8)并涂布于所述陶瓷层(6)上而形成附加的一涂层(7)的一塑料(10)所制成，其特征在于：

所述孔洞(8)在所述陶瓷层(6)中所占比率在10％至50％之间。

8.如权利要求7所述的电性绝缘涂层(4)，其特征在于：所述陶瓷层(6)由氧化物、氧化物组合、氮化物或尖晶石所组成。

9.如权利要求7或8所述的电性绝缘涂层(4)，其特征在于：在所述陶瓷层(6)内的单一粒子(14)的粒径(12)大于25μm。

10.如权利要求7所述的电性绝缘涂层(4)，其特征在于：所述塑料为一绝缘塑料(10)。

11.一种提供电性绝缘涂层(4)于一轴承套圈(1)的一本体(2)上的方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供一陶瓷材料于所述轴承套圈(1)的所述本体(2)上而形成一具有数个单一粒子(14)与所述单一粒子(14)间的数个孔洞(8)的一陶瓷层(6)，所述孔洞(8)在所述陶瓷层(6)中所占比率在10％至50％之间；

提供一塑料(10)于所述陶瓷层(6)上以致于所述孔洞(8)被所述塑料(10)填满且于所述陶瓷层(6)上形成附加的一涂层(7)；以及

硬化所述塑料(10)。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于：

在提供所述陶瓷材料前，对所述本体(2)进行辐射处理，以致于被提供的所述陶瓷层(6)以外形及材料锁合的方式黏合于所述本体(2)的基材上。

13.如权利要求11或12所述的方法，其特征在于：

所述陶瓷材料以热喷涂方法而被设置于所述轴承套圈(1)的所述本体(2)上。