[发明专利]密封片材切断方法和密封片材切断装置

说明书

技术领域

本发明涉及为了密封半导体元件而将粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材切断成半导体基板的形状的密封片材切断方法和密封片材切断装置。

背景技术

提出和实施了一种将粘贴在半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)的电路面上的保护片材沿着该半导体晶圆的外径切断的方法。即，一边变更刀具的角度和回旋方向、一边使该刀具顺着半导体晶圆的圆弧部分和切口部分切断保护片材。具体地讲，在从切口附近刺入刀具而使刀具的侧面沿着切口的一个倾斜面将保护带切断到里端之后，使该刀具沿着切断轨道后退到初始位置，变更刀尖的朝向而沿着圆弧部分切断保护带。在刀具到达切口的另一个开口端时，变更刀具的角度，使刀具的侧面沿着切口的倾斜面并将保护带切断到里端，使其与前一半的切入相连，从而裁切保护带(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2009－125871号公报

发明内容

发明要解决的问题

以往，在对利用背面磨削处理被薄化了的晶圆进行了切割处理之后，利用树脂针对被分断成单片的每个半导体元件进行模制来制造半导体装置。近年来，为了谋求提高生产效率，提出了一种在被背面磨削处理后的晶圆的元件形成面的整个面粘贴由树脂组合物构成的密封片材并使其该密封层固化之后进行切割处理的方法。

由于该密封片材与保护带相比具有厚度并硬度较高，因此，会产生在切断过程中不容易变更刀具的切入角度这样的不良。即，在欲从晶圆的圆弧部分到切口部分较大程度地变更切入角度时，产生使密封层或刀具的刃形成缺口、或者由于角度变更时的按压引起的负荷施加于切口部分而使晶圆破损这样的问题。

本发明即是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供能够高精度地将粘贴在半导体晶圆上的密封片材切断成晶圆形状的密封片材切断方法和密封片材切断装置。

用于解决问题的方案

本发明为了达到该目的，采取如下的结构。

即，一种密封片材切断方法，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断方法的特征在于，

该密封片材切断方法包括以下过程：

粘贴过程，将比所述半导体基板大形的密封片材粘贴在该半导体基板上；

第1切断过程，一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分，一边使第1切断机构所具备的第1切断刀沿着半导体基板的外径切断该密封片材；

回收过程，回收密封片材的被裁切掉所述半导体基板的形状而得到的部分；

第2切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端；以及

第3切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端并与前一半的切入相连，从而将密封片材裁切成切口形状。

(作用·效果)采用上述方法，能够固定第1切断刀的切入角度，将密封片材切断成大致半导体基板的形状。此外，由于覆盖于在第1切断过程中保留的切口部分的密封片材能够利用第2切断刀从切口的各开口端进行切入，因此，不必从圆弧部分到切口较大程度地变更第2切断刀的切入角度。换言之，不会对半导体基板的切口部分、密封层以及第2切断刀中的任一者施加由于角度变更时所引起的按压而产生的过度的负荷。因而，能够避免半导体基板的破损、密封层和第2切断刀形成缺口。并且，通过避免第2切断刀形成缺口，能够长期地使用第2切断刀。

另外，上述方法优选的是，在第2切断过程和第3切断过程中，一边对以能够摆动的方式轴支承在保持件上的第2切断刀向切入方向弹性施力，一边对密封片材进行切入。

采用该方法，于在切断切口部分的密封片材的过程中过度的按压力作用于第2切断刀时，第2切断刀克服行进方向的作用力而后退。因而，能够避免第2切断刀、半导体基板等的破损。

此外，上述方法优选的是，至少在第3切断过程中一边吸引切口部分、一边裁切密封片材。

采用该方法，能够立即吸引除去在切断切口部分的密封片材时产生的切屑。因而，能够抑制半导体基板被切屑污染。

此外，在上述方法中，也可以包括在第3切断过程之后检查切口部分的密封片材的切断不良的检查过程。

在这种情况下，能够检测切口部分的密封片材的切断不良。即，在检测到该切断不良的情况下，能够进行第2切断过程和第3切断过程中的至少一者而可靠地切断除去切口部分的密封片材。