[发明专利]水晶振动装置及其制造方法

说明书

提供一种能够在不导致晶体阻抗增大的情况下抑制因下落冲击等引起的振动频率的变化、电连接部分和机械连接部分的断裂等的水晶振动装置。在水晶振动装置(1)中，水晶振子(7)通过第一及第二导电性粘合剂层(5、6)被安装在作为封装体的基板(2)上，第一及第二导电性粘合剂层(5、6)在俯视时a)具有两个圆或者椭圆局部重合的俯视形状，b)具有第一及第二导电性粘合剂层(5、6)彼此分隔的两个导电性粘合剂层部分，或者c)第一及第二导电性粘合剂层(5、6)具有长度方向，长度方向最大尺寸与和该长度方向最大尺寸正交的宽度方向的最大尺寸之比即纵横比为1.5以上3.0以下。

技术领域

本发明涉及一种具有水晶振子被以悬臂梁方式支承于封装件的水晶振子搭载面的结构的水晶振动装置。更详细而言，本发明涉及一种使用导电性粘合剂将水晶振子与封装件接合的水晶振动装置。

背景技术

以往，在便携式电子设备中广泛使用水晶振动装置。例如在下述专利文献1中，公开了一种水晶振子以悬臂梁方式被支承在封装体内的水晶振动装置。这里，封装体具备具有在上方开启的开口的容器主体。容器主体的开口被盖子关闭。由此内部呈为中空。在容器主体的内底面上，使用导电性粘合剂接合水晶振子，并将其以悬臂梁方式支承。在专利文献1中，在容器主体的内底面设置有第一及第二安装电极。另一方面，在水晶振子的下表面设置有第一、第二引出电极。第一、第二引出电极与第一、第二激励电极电连接。而且，第一、第二引出电极通过导电性粘合剂与第一、第二安装电极分别接合。

专利文献1：日本特开2008－109538号公报

在专利文献1所记载那样的以往的水晶振动装置中，存在当不小心使该水晶振动装置落下而被施加了冲击时振动频率发生变化这一问题。另外，还存在电接合部分以及机械接合部分断裂的情况。即，存在在水晶振子的引出电极与导电性粘合剂之间的接合部、或者导电性粘合剂与安装电极之间的接合部发生断裂的隐患。

特别是在专利文献1所述的水晶振动装置中，水晶振子被以悬臂梁方式支承。因而，与通过导电性粘合剂被固定的一侧相反侧的端部是自由端。因此，存在若被施加下落冲击等，则自由端产生振动，对使用了导电性粘合剂的接合部侧施加大应力的情况。从而，在被施加了下落冲击的情况下，存在如上所述振动频率大幅变化的隐患。

为了防止因上述那样的冲击引起的特性的变动、接合部的断裂，可以考虑增大导电性粘合剂的接合面积。但是，若只增大导电性粘合剂的接合面积，则会使水晶振子中的振动受阻，导致晶体阻抗上升。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够在不招致晶体阻抗增大的情况下抑制因下落冲击等引起的振动频率的变化、电连接部分和机械连接部分的断裂等的水晶振动装置。

根据本发明的一个大的方面，提供一种水晶振动装置，其具备：封装件，具有水晶振子搭载面；第一及第二电极盘，被设置于上述封装件的水晶振子搭载面；水晶振子，被以悬臂梁方式支承于上述封装件的水晶振子搭载面；和第一及第二导电性粘合剂层，将上述水晶振子与设置于上述封装件的水晶振子搭载面的第一及第二电极盘分别电连接且机械接合，上述水晶振子具有：水晶基板、设置于上述水晶基板的第一及第二振动电极、以及与上述第一及第二振动电极分别相连的第一及第二引出电极，上述第一及第二引出电极通过上述第一及第二导电性粘合剂层与上述第一及第二电极盘分别电连接且机械连接，上述第一及第二导电性粘合剂层分别具有在俯视时两个圆或者椭圆局部重合的俯视形状。