[发明专利]具有固有地降低的粘度的含有烷氧基甲硅烷基的粘合密封剂

说明书

本发明涉及特定的烷氧基化产物、用于制备它们的方法、包含这些烷氧基化产物的组合物以及它们的用途，更特别地作为含有烷氧基甲硅烷基的粘合剂和密封剂。

在众多操作程序和制造方法中，粘合剂和粘合密封剂的使用正发挥着日益重要的作用，该粘合剂和粘合密封剂另外实现了密封功能。相对于其它接合(joining)技术如焊接或铆接，例如，这些技术在重量和成本方面提供了优点，而且还在接合的组件之间的应力转移方面提供了优点。

此外，相比于不同材料的接合，粘合剂粘结具有如下优点：其能够补偿材料之间的变形行为和热膨胀系数的差异，尤其是在使用弹性粘合剂时，并且因此实际上使得此类材料的组合能够被接合。

在文献中存在弹性粘合剂的各种实例。近年来，特别地，基于被称为硅烷改性的聚合物的粘合剂由于它们的普遍可用性而已获得了广泛应用。文献中的许多实例专注于用于众多应用的粘合剂、粘合密封剂和密封剂体系的配制。仅举例来说，在这里可以提及说明书WO 2006/136211A1、EP 1036807B1和WO 2010/004038 A1，它们陈述了本领域内惯用的配制技术和配制组分的基本概念。所用的基础聚合物通常是已在不同的方法中提供有湿交联末端烷氧基硅烷基团的聚醚。该产品群不仅包括由Kaneka公司以名称MS销售的甲硅烷基化的聚醚，而且还包括所谓的甲硅烷基化的聚氨基甲酸酯(产品，例如Bayer Materials Science的 S)。

在这些产品中使用聚醚骨架是有利的，主要由于它们的低玻璃转化温度和由此甚至在低温下也得到确保的弹性变形特性。然而，如说明书P 09012863、JP 09012861和JP 07062222中所述的甲硅烷基化的聚醚特别由于它们在使用条件下的弱分子间相互作用以及相关的降低的分子间的力传送，其不具有用于粘合剂或密封剂中的最佳特征轮廓。

如DE 69831518(WO 98/47939 A1)中所述的甲硅烷基化的聚氨基甲酸酯在这里明显是一个优点，因为氨基甲酸酯官能团和同样存在于特定产品中的脲官能团允许高度的分子间力传送及因此所述键的一部分上的高强度。然而，甲硅烷基化的聚氨基甲酸酯也被与聚氨酯相关的问题所困扰，例如缺乏温度稳定性和黄化稳定性，还有对于某些应用来说是不够好的紫外线稳定性。

除了前两段落中论述的缺点之外，迄今论述的所有化合物还具有在许多情况下是缺点的另一性质。所有论述的产品都基于大于4000g/mol的高分子量聚醚结构，因此还具有增加的粘度。在许多情况下，粘度过高，阻碍了相应产品的配制。

因此，需要如下经烷氧基甲硅烷基改性的聚合物：其以不受限制的形式保持了此类产品的上述优点，但同时展现出显著更低的粘度，因此具有更有利的加工质量。

有不少尝试试图借助于熟练的配制来消除特别是甲硅烷基化的聚醚中的该弱点。例如，特别是向甲硅烷基化的基础聚合物中添加增塑剂对于生成具有更低粘度和更容易的加工质量的烷氧基甲硅烷基官能化聚合物是一种广泛的可能性。此外，可针对反应性稀释剂的使用而改良性能轮廓，如WO 2011/000843 A2(US 2012/108730 A1)中所述的。

然而，这一解决方法仅获得了有限的认可，因为通过不得不添加意在影响配制品的粘度的限定组分来配制基础聚合物的配制人员被剥夺了一种重要的自由度–即根据他或她的意愿改变自由配制的自由度。

因此，本发明的一个目的是制备经烷氧基甲硅烷基改性的聚合物，所述聚合物甚至在没有其它物质如增塑剂或反应性稀释剂辅助的情况下也例如具有低于相当的已知的经烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的粘度。本发明的又一目的是提供用于制备此类化合物的简单方法，以及还有提供基于此类基础聚合物的可固化组合物。

这一目的已借助于具有固有地降低的粘度的经烷氧基甲硅烷基改性的聚合物实现。

为了本专利申请的目的，具有固有地降低的粘度的经烷氧基甲硅烷基改性的聚合物是如下那些经烷氧基甲硅烷基改性的聚合物：同现有技术中已知的相当的经烷氧基甲硅烷基改性的聚合物相比其具有降低的粘度，并且其降低的粘度并非源于向所述聚合物中添加一种或多种辅助性组分(在其制备之后)，而是相反，其降低的粘度是固有地产生的，换句话说是“内在地”。在本专利申请的说明书中，表达“降低的粘度”涵括当在相同的测量条件下与相当的经烷氧基甲硅烷基改性的聚合物相比时，基于具有固有地降低的粘度的经烷氧基甲硅烷基改性的聚合物其粘度降低至少5％、优选降低至少10％的所有粘度。具有固有地降低的粘度的经烷氧基甲硅烷基改性的聚合物可以优选地通过描述作为本发明一部分的方法获得。