[发明专利]低矮型电路板连接器

权利要求书

1.一种电连接器，包括：

壳体，所述壳体具有前端、后端、顶侧、底侧以及位于所述顶侧和所述底侧之间的腔，其中所述腔用于在其中接收电路板，并且所述壳体包括多个平行的槽，该多个槽的第一部分包括穿过所述壳体的顶侧形成的接触槽，该多个槽的第二部分包括穿过所述壳体的顶侧形成的固定槽；

附接到所述壳体的多个接触元件，每个所述接触元件具有布置在所述顶侧处的上接触臂和布置在所述底侧处的下接触臂，每个上接触臂定位在相应的接触槽中；

布置在所述固定槽中并附接到所述壳体的一对锁定构件，每个锁定构件具有沿从所述壳体的后端到所述壳体的前端的方向定位的锁定臂，

其中，每个所述接触元件的所述上接触臂和所述下接触臂以及每个所述锁定构件的所述锁定臂能够从所述腔弹性地偏转离开，以允许将所述电路板插入到所述腔中，

其中，当所述电路板插入到所述腔中时，所述上接触臂和所述下接触臂与所述电路板电接触，并且所述锁定臂弹回以接合所述电路板且将所述电路板锁定到所述壳体，并且

其中，所述接触元件和锁定构件每个包括从所述壳体延伸的尾部，以形成从所述壳体的后端延伸的平行尾部的阵列。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，每个所述锁定构件具有基部和从所述基部垂直地延伸的锁定突出部，其中，所述壳体具有多个固定孔，当所述锁定构件附接到所述壳体时，每个所述锁定构件的所述锁定突出部沿与所述壳体的顶侧和底侧垂直的方向定位在一个所述固定孔中。

3.一种电连接器，包括：

壳体，所述壳体具有前端、后端、顶侧、底侧以及位于所述顶侧和所述底侧之间的腔，其中所述腔用于在其中接收电路板；

附接到所述壳体的多个接触元件，每个所述接触元件具有布置在所述顶侧处的上接触臂和布置在所述底侧处的下接触臂；

附接到所述壳体的一对锁定构件，每个锁定构件具有沿从所述壳体的后端到所述壳体的前端的方向定位的锁定臂，

其中，每个所述接触元件的所述上接触臂和所述下接触臂以及每个所述锁定构件的所述锁定臂能够从所述腔弹性地偏转离开，以允许将所述电路板插入到所述腔中，并且

其中，当所述电路板插入到所述腔中时，所述上接触臂和所述下接触臂与所述电路板电接触，并且所述锁定臂弹回以接合所述电路板且将所述电路板锁定到所述壳体，

其中，每个所述锁定构件具有基部和从所述基部垂直地延伸的锁定突出部，其中，所述壳体具有多个固定孔，当所述锁定构件附接到所述壳体时，每个所述锁定构件的所述锁定突出部沿与所述壳体的顶侧和底侧垂直的方向定位在一个所述固定孔中，

其中，所述固定孔定位在所述壳体的底侧处，

其中所述壳体还包括形成在所述壳体的顶侧处的止动部，所述止动部构造用以防止一个所述锁定构件朝向所述壳体的顶侧的进一步插入。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其中每个锁定构件进一步包括形成在所述锁定臂的端部处的卡住构件，所述卡住构件从所述锁定臂沿与所述锁定突出部相反的方向延伸。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其中，当所述锁定突出部定位在所述固定孔中时，所述锁定突出部面向所述壳体的底侧，并且所述卡住构件被布置在所述腔中且面向所述壳体的底侧。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其中，当所述电路板插入到所述腔中时，所述卡住构件接合所述电路板，以防止所述电路板从所述壳体分离。

7.根据权利要求2所述的电连接器，其中，所述固定孔定位在所述壳体的底侧处，其中，每个所述锁定构件的所述锁定臂与所述基部对齐，使得当所述锁定突出部从所述壳体的顶侧插入到所述固定孔中时，所述基部和所述锁定臂定位在所述壳体的顶侧处。

8.根据权利要求7所述的电连接器，其中，每个所述锁定构件进一步包括形成在所述锁定臂的端部处的卡住构件，所述卡住构件从所述锁定臂沿与所述锁定突出部相同的方向延伸。